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1 第20章 SoC概论 集成电路设计系列 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 2 SoC设计参考书 数字集成电路-电路、系统与设计（第三部分：系统设计），[美]Jan M.Rabaey等著，周润德等译，电子工业出版社，2004.10 现代VLSI设计－系统芯片设计，[美]Wayne Wolf著，张欣等译，科学出版社，2004.2 SoC/ASIC 设计、验证和测试方法学，沈理编著，中山大学出版社，2006.3 片上系统－可重用设计方法学，[美]Michael Keationg、Pierre Bricaud著，沈戈等译，电子工业出版社，2004.5 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 3 本章概要 概述 SoC类型 SoC设计技术概要 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 4 1 概述 什么是SoC？ 概念 SoC：System on Chip SLI：System Level Integration 将整个电子系统集成到单芯片上 构成 至少有1个CPU，DSP or MCU 具有存储器（ROM、RAM、EEPROM 或 Flash） 数字与模拟共存 硬件、固件、软件共存 基带与射频共存 小信号与大功率共存 PCB SoC Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 5 1 概述 各类器件的CMOS化进程 各类元器件的CMOS化为实现SoC提供了工艺条件 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 6 1 概述 SoC面临机遇 相对于PCB整机 微型化：体积小、重量轻 工作速度↑：传输路径短，寄生效应弱，芯片内部总线速度PCB板总线速度 功耗↓：单个芯片功耗↑，但整个系统功耗↓，引线电容小，驱动能力要求低 可靠性↑：焊点数↓，无触点，屏蔽效果好，干扰小 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 7 1 概述 SoC化实例:手机 SoC化前 SoC化后 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 8 1 概述 SoC化实例:硬盘录像机 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 9 1 概述 SoC化实例:卫星系统芯片 质量10g 尺寸3.8x3.8cm2 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 20