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金相实验评判标准 点焊 1.熔核直径 最小板厚tmin（mm）最小熔核直径dLmin（mm）Lmin 2.压痕深度tE≤0.2t(t为对应板厚)；气孔≤0.25dL；裂纹不允许 二.凸焊 1.熔核直径必须大于等于焊接前凸焊点直径 2.熔深≥0.2mm 三.CO2焊 1.目测： 编号名称评价标准 1 裂纹 不允许 2 烧穿 不允许 3 单一气孔 每厘米焊缝长度上气孔直径不允许大于2mm 4 孔群 不允许 2.金相 SN≥0.7tmin；f1≥0.2mm；f2≥0.2mm SN≥0.7tmin；f2≥0.2mm；上板的端面需100%熔化 SN≥tmin；f2≥0.2mm；上板的端面需100%熔化 裂纹不允许 气孔：①单一气孔： 气孔的最大直径Ф≤0.3SN 气孔面积与整个焊缝面积的比值f ≤1％ ②孔群： 单一气孔的最大直径Ф≤0.3SN 气孔总面积与整个焊缝面积的比值f≤4％