【2017年整理】钢网开孔规范.docVIP

通 用 制 作 要 求 客户代号：YC001 制作要求填写项 详细描述 型号 按客户邮件说明； 客户资料 GERBER文件与PCB，以PCB为准； 加工类型 激光制作 开口要求 Chip类 按通用规范和附件要求； 其他类 按通用规范和附件要求； 测试点 一般不开 插件通孔 一般不开； IC散热焊盘 按通用规范和附件要求 焊盘过板孔 按客户要求； 开口尺寸 非印刷面为准； MARK点 按客户要求； 钢片厚度 0.4Pitch IC,0.5BGA用0.1,0.5PitchIC及以上用0.12，0.65及以上用0.13-0.15； 钢片尺寸 按允达兴技术指示； 拼版 看客户的GERBER文件或PCB； 连板 看客户的GERBER文件或PCB； 外框尺寸 55*65CM（25*38） 钻孔 按客户要求用； 印刷格式 工艺边对短边； 贴网方法 封网用进口AB胶 刻字要求 按允达兴技术指示 其他类 有0201,0.5BGA，0.4IC或0.5QFN的激光钢网需要抛光 PCB工艺边对钢网短边，如有两个或三个面拼一张钢网，排版为上下排版，即工艺边对工艺边排版（如下图），不可左右排版！ 确认: 审批： 生效日期：2014-07-01 主题 钢网制作规范 一、通用规则： 1、模板开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽深比≥1.66； 2、单个PAD不能大于3X4MM，超过的应用0.4~~0.5MM的线分割，分成的PAD≤2X2MM； 3、两个相邻元件的边缘距离≥0.25MM,如小于0.25MM时须做分割处理； 4、露铜要按露铜工艺开； 5、屏蔽框，螺丝孔无要求时则不开； 6.长板连接器座子一般只开两头，中间连接器不开，如客户要求与此点有冲突的需确认清楚 PCB两头有单个的大焊盘GND需开孔； 7.以下内容如文字描述与图片有冲突时，以文字描述为主。 二、开口方式 序号 零件 钢网开口尺寸 说明 1 0402 1)、内距S在0.4~0.45； 2)、裸铜板外三边加大10%，如W=L=S=0.5时，则焊盘整体加大20%开口即可 2 0603 1）、方形内凹U形防锡珠： L2=1/3L1 W2=1/3W1 2)、内距S在0.6~0.7； 3)、裸铜板外三边加大10%。 3 0805 1）、方形内凹U形防锡珠： L2=1/3L1 W2=1/3W1 2)、内距S1在0.8~1.0； 4 1206及以上 方形内凹U形防锡珠： L2=1/3L1 W2=1/3W1 5 二极管 1:1 主题 钢网制作规范 序号 零件 钢网开口尺寸 说明 6 钽质 电容 1）、焊盘内切0.2，外三边加大0.4MM，梯型开孔 7 三极管 (SOT23) 1:1 8 小功率晶体（SOT89） 1）、大焊盘齐突出地方切齐； 2）、Pin脚1:1开。 9 中功率晶体（SOT223） 1）、大焊盘小于3*4mm则1：1开，大于3*4mm则架“竖桥”或“十”字桥分割； 2）、Pin脚1：1开。 10 大功率晶体 1）、大焊盘内切1/4，外扩0.3MM，再架桥0.4-0.5MM分割，分割块数视焊盘而定分割块小于2*3mm； 2)、Pin脚1：1开。 11 大电感 大电感加大30%，中间架筋0.4-0.5MM 12 排阻 1)长外加0.15； 2)宽按公司IC工艺；。 3）内距S1在0.4~0.50，(小于0.40外移至0.40，大于0.50则内加到0.50 )； 13 SOP IC 1)、0.65Pitch及以下长外加0.15； 2)、0.80Pitch及以上长外加0.20； 3)、宽按公司IC工艺； 4)、外四角宽时80%开，与内脚保持0.25以上安全距离； 14 QFP QFN 1)IC引脚宽按公司工艺； 2)0.65Pitch以下长内切10%外加10%； 3)0.65Pitch及以上长外加0.15-0.2； 4)外四角宽时80%开，与内脚保持0.25以上安全距离； 5）接地焊盘开口，每边加大0.1-0.2MM，中间架0.4十字桥，中间如有大孔，孔直径缩小0.4MM避孔 （孔里面要上一点锡），接地如果是几个小块分开的，也要当成一个整体来开； 6) QFN引脚长度外扩10%，接地焊盘缩小50%-60%架十字桥。 主题 钢网制作规范 序号 零件 钢网开口尺寸 说明 15 连接器 (1) 1)、Pin脚内切10%外扩0.3MM； 2)、固定脚加大30%中间有孔时不避孔架筋0.3MMHDMI连接器 1)、Pin脚宽照IC工艺，长内切10%外加10% 2)、固定脚加大30%，中间架0.3横桥