【2017年整理】高端精密设备仪器分析-退火、薄膜、电镀设备用途及市场分析.pptVIP

高端精密设备仪器分析---退火、薄膜、电镀设备用途及市场分析;产业链;集成电路工艺分几大块技术：;目 录;1、退火 为什么要退火？;退火设备工作原理; 定义、作用、常用的方法;退火炉及快速热退火原理;退火设备相关企业;;薄膜工艺 ;薄膜的定义、制备工艺; 定义① 由单个的原子、离子、原子团无规则地入射到基板表面，经表面附着、迁徙、凝结、成核、核生长等过程而形成的一薄层固态物质。;;;; 薄膜和基片的粘附性 量子尺寸效应和界面隧道穿透 容易实现多层膜效应;薄膜的制备方法;物理气相沉积 PVD;蒸发原理图; 铝薄膜物理气象沉积设备;双室磁控溅射镀膜系统;化学气相沉积 CVD;化学气相沉积： 包括低压化学气相沉积LPCVD、 离子增强型气相沉积PECVD、 常压化学气相沉积APCVD、 金属有机物气相沉积MOCVD、 只要是气相沉积，其???本过程都包括三个步骤；提供气相镀料；镀料向所镀制的工件（或基片）输送；镀料沉积在基片上构成膜层。 ; LPCVD反应器的结构示意图 ;LPCVD 设备;平行板型PECVD反应器的结构示意图;APCVD反应器的结构示意图;金属有机化学气相沉积MOCVD;MOCVD设备;;MOCVD法的特点 ;; 什么是集成电路互连技术;集成电路对互连金属材料的要求;电迁移现象; 早期互连技术----铝互连;; 铝互连的不足（二）：电迁移现象;目前应用最广泛的互连技术----铜互连;Cu互连存在的问题;用途： 集成电路电镀工艺 特点： 体积小，设备布局合理，使用便捷，技术成熟。 生产单位：中国电子科技集团公司45所 ;4、市场分析;;;;;;;