PCB焊盘设计标准_培训课件.ppt

BGA焊盘设计标准3 （PITCH=0.5mm,元件焊球直径为0.18mm) 0.30mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘偏大或者内间距偏小于推荐值，容易出现短路；焊盘偏小，易导致焊接点强度不够。 晶振焊盘设计标准(GB23系列） 元件大小：5.0×3.2 1.4mm 1.0mm 2.2mm 1.2mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘偏大，易出现焊接后移位；焊盘偏小易出现假焊。 SIM卡焊盘设计标准(GB01系列） pitch＝2.53mm 1.7mm 1.5mm 8.43mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘偏小，易导致焊点强度不够。 0.25mm I/O连接器焊盘标准(GB01系列） 3.2mm 1.8mm 0.6mm 1.6mm 2.5mm 推荐焊盘尺寸 此元件引脚焊盘的宽度偏大，易出现短路；若是焊盘长的偏小，易导致空焊及其外观不良。 石英晶振焊盘设计标准 1.2mm 0.6mm 0.30mm 元件大小 Body：6.6×1.4mm Outline：6.9×1.4mm 焊盘偏大容易出现焊接后移位。 SOP IC焊盘设计标准 Pitch＝0.65 元件大小 Body：9.8×6.2mm Outline：9.8×8.1mm 0.25mm 1.45mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘宽度偏大，易造成短路；偏小易出现空焊。 0.9mm 1.5mm 双功器 焊盘设计标准(1) 元件大小： 10×8.0mm 推荐焊盘尺寸 焊盘偏大易造成锡球。 VCO 焊盘设计标准(1) 0.8mm 1.2mm 2.2mm 1.0mm 元件大小 Body：9.7mm×7.0mm 推荐焊盘尺寸 焊盘偏大易造成锡球。 VCO 焊盘设计标准(2) 元件大小 Body：7.8mm×5.7mm 2.4mm 1.5mm 2.4mm 1.5mm 推荐焊盘尺寸 焊盘偏大易造成锡球。 功放管焊盘设计标准 Pitch＝2.3mm 1.1mm 2.2mm 元件大小： Body：6.5mm×3.5mm Outline：6.5mm×6.9mm 4.0mm 2.1mm 3.5mm 推荐焊盘尺寸 焊盘偏大易造成移位，焊盘偏小易造成虚焊。 IC MC13718 PITCH=0.5mm 元件大小： Body：7.0mm 0.5mm 0.75mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路； SMT 设备贴片范围 SIEMENS 贴片机 Siplace－HS50: 贴片范围：0201至plcc44，so32 贴片速度：50000chip/小时 可贴PCB的范围： 最小：50mm×50mm 最大： 368mm×460mm 贴片机精度： 平面精度：90um/4sigma 角度精度：0.7度/6sigma SIEMENS 贴片机 Siplace－80F5: 贴片范围：0402至55mm×55mm的异形元件 贴片速度：8000chip/小时 可贴PCB范围： 最小：50mm×50mm 最大：368mm×460mm 贴片机精度： 平面精度：105um/6sigma 角度精度：0.052度/3sigma PHILIPS 贴片机 PHILIPS－AX-5: 贴片范围：0201至2518,SOT,SOP,PLCC,QFP 贴片速度：7500CpH/robot 可贴PCB范围： 最小：50mm×50mm 最大：390mm×460mm 贴片机精度：0.5um/4sigma PHILIPS 贴片机 PHILIPS－AQ-9: 贴片范围：0201至QFP44 贴片速度：4500PCS/H 可贴PCB范围： 最小：50mm×50mm 最大：508mm×460mm 贴片机精度：25um/4sigma 常用元件焊盘设计尺寸 元件的丝印标识：保证贴片位置的准确性 BGA元件外形 在元件贴片至PCB上后，能够清楚 的看到丝印框，丝印框大小＝元件本体＋0.2mm 元件与元件的空间距离为0.5mm 丝印框的标识为绿色 ? 元件在PCB上的丝印标识 ? 有极性元件在PCB上的极性标识 元件的极性标识：保证贴片元件极性的准确性 在制作丝印框时，优先考虑将极性标识放置在丝印框外面 BGA元件外形 红色记号点为极性标识位置和方法 0201元件焊盘设计标准 0.35mm 0.30mm 0.30mm 元件