挂式光亮电镀的常见问题及对策.pdfVIP

维普资讯 第6卷 第2期 电子元器件 壶用 Vo1．6 No．2 2004年 2月 ElectronicComponent＆DeviceApplications February 2004 挂式光亮电镀的常见问题及对策 陈宏仕 ，韦右月 (汕头华汕电子器件有限公司，广东 汕头 515000) 摘 要：挂式电镀是现代电镀技术中的一 s种通用工艺，由于其结构的特殊性和使用镀液的不 同，其维护工作相当困难和繁杂：根据作者在生产实践中积累的经验，对挂式光亮电镀中常见的 镀层麻点、发白、烧焦等问题进行分析，并对相应的解决方法进行探讨。 关键词：电镀；光亮剂；配槽剂；维修 CommonProblemsandCountermeasuresofRackBrightPlating ChenHongshi，WeiYouyue (ShantouHuashanElectronicDevicesCo．，Ltd．．ShantouofGuangdong515000，China) Abstract：Therackbrightplatingisakindofmodernplatingtechnics．ItsroutinemaintenanceisVenrtrickybecauseofits specialstructureandvariouselectrolytesolution．Baseonauthor’ practiceexperience．somecommonproblemsoftherack brightplating，aspits，gray，burntdeposit，areanalyzedinthisthesis．Then，thesolutionsoftheseproblemsarediscussed- Keywords：Plating，Brightener；Starter,Maintenance 中图分类号：TN305．94 文献标识码：B 文章编号：1563—4795(2004)02—0052—03 1 引言 2 镀槽分析 在金属外表镀覆其他金属保护层 已有悠久的历 为了能够更清楚地了解镀槽及被镀件的状况，在 史，我国古代有这方面的记载 ，如北宋时期沈括的 《梦 此，先对电镀线的镀液进行介绍，再对TO一220管壳 溪笔谈》及明代宋应星的 《天工开物》等著作都对当时 (被镀件)在挂具上所构成的整体特性及其在镀槽中 的技艺做了详细的描述。而电镀却是在原电池的发现 的作业情况进行探讨。 之后才慢慢发展起来的，开始只是一种经验性的手工 2．1 镀液体系 艺，直到 1949年 Blum和Hogaboom出版了(Drinciples 浩金公司提供的SLOTOLETG50电镀液属新研 ofElectroplatingandElectroforming})的论著之后，电 发的甲基磺酸型镀液。关于此类镀液的报道较少，参 镀才开始进入理论性阶段。经过半个多世纪的发展 ， 考资料只有厂商提供的产品使用说明书及常见故障 电镀 日趋成熟和完善 ，并成为涵盖面广泛的巨大产 纠正措施说明 下面介绍它的主要成分。 业。 2．1．1 主盐 而今的电镀 (外加电流的镀覆方式)虽然有许多 甲基磺酸亚锡，使用浓度范围是5g／1～25g／1， 成熟的理论，但镀液的种类繁多，镀覆方式各异，其基 最佳值为 15g／1。 础性理论知识涉及面广，对任何一种镀液体系都没有 2．1．2 光亮剂 G52 一 成不变的