第5章集成电路元器件及其SPICE模型精品.ppt

集成电路设计技术与工具 第五章 集成电路元器件及其SPICE模型 基本要求 掌握集成电阻、集成电容和集成电感等无源器件的SPICE模型， 掌握二极管的电路模型和噪声模型， 掌握双极型晶体管EM模型和GP模型， 掌握MOS场效应晶体管的MOS1模型和BSIM模型， 了解模型参数的提取方法和基本原理 内容提要 5.1 引言 5.2 集成无源元件及其SPICE模型 5.3 二极管及其SPICE模型 5.4 双极型晶体管及其SPICE模型 5.5 MOS场效应晶体管及其SPICE模型 5.6 模型参数提取技术 5.7 本章小结 5.1 引 言 从电路的观点来看，集成电路可以认为是由元器件组成的。 所谓元件（Element）是电阻、电容和电感等结构简单，性能可用一个简单方程描述的单元。而器件（Device）是晶体管类结构相对复杂，性能要用多个方程才能描述的单元。从某种意义上说，器件可以由多个元件构成。 器件可以由多个元件构成。 在设计电路的时候需要非常准确地预测出电路的性能。为了做到这一点，需要对电路尽可能地进行精确的性能分析（Analysis）。因为集成电路元器件无法用实物构建，必须首先建立器件模型，然后对用这些元器件模型所设计的集成电路进行以分析计算为基础的电路仿真（Simulation）。 5.2 集成无源器件及其SPICE模型 集成电路元器件可以分为无源和有源两