测试假点的制程管控重点.pdfVIP

印制 电路信息 2017No．4 检测技术 Inspection 测试假点的制程管控重点 周国平 周定忠 刘师锋 (胜宏科技 (惠州)股份有限公司，广东 惠州 516211) 摘 要 电路板布线高密度化，目前已有许多的PcB产品已经达到BGA焊盘点大小在020mm (8mil)内，使得电测治具的对；隹度及机台的水平度有更高的要求，为了达到有效测 试，需对设备、治具、现场环境做好管控要求 、文章主要对测试流程的控制及测试治 具的制作进行讨论 。 关键词 对准度；测试工序；治具管制；设备水平度 ： 中图分类号 ：TN41 文献标识码：A 文章编号 ：1009-0096 (2017)04-0053—03