【2017年整理】1印刷电路板与ProtelDXP概述.pptVIP

【2017年整理】1印刷电路板与ProtelDXP概述.ppt

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【2017年整理】1印刷电路板与ProtelDXP概述

1.4 Protel DXP工作流程 1.4.4 设计印刷电路板 绘制完原理图,并生成网络报表后,下一步的工作就是PCB设计。在Protel DXP中创建一个新的PCB设计最简单的方法是使用PCB向导。 下面打开Protel DXP软件演示设计印刷电路板的详细步骤。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 1.4 Protel DXP工作流程 1.4.5 输出和打印 印刷电路板设计完成并生成三维效果图后,下面的工作就是打印和输出。PCB的打印输出中的打印机设置与一般Windows打印机的设置相似,这里不再重复。但由于PCB图是分层的,所以需要分层打印。 下面打开Protel DXP软件演示输出和打印的详细步骤。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Protel DXP电路设计与制版教案 昌吉学院计算机工程系 冉兴萍 2016-9 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 第1章 印刷电路板与Protel DXP概述 本章要点 印刷电路板设计的基本知识 Protel DXP的诞生与发展 Protel DXP的新增功能与特性 Protel DXP的界面介绍 Protel DXP的工作流程 Protel DXP的基本操作 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 1.1 印刷电路板设计的基本知识 1.1.1 印刷电路板的组成 印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、 填充、电气边界组成,如图1-1所示。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 1.1 印刷电路板设计的基本知识 (1)安装孔:主要用来把电路板固定到机箱上。 (2)焊盘:用于安装并焊接元器件引脚的金属化孔。 (3)过孔:用于连接顶层、底层或中间层导电图件的金属化孔。 (4)元器件:这里是指元器件封装,一般由元器件的外形和焊盘组成。 (5)导线:用于连接具有相同电气特性网络的铜箔。 (6)填充:一种连接铜箔,其作用同连接导线,将具有相同电气特性的网络连接起来。通常用于地线网络的敷铜,可以有效地减小阻抗。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. (7)接插件:属于元器件的一种,主要用于电路板之间或电路板与其他元器件之间的连接。 (8)电路板边界:是指定义在机械层和禁止布线层上的电路板的外形尺寸(尺寸大小)。制板商最后就是按照这个外形对电路板进行剪裁,因此用户所设计的电路板上的图件不能超过该边界。 1.1 印刷电路板设计的基本知识 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 1.1 印刷电路板设计的基本知识 1.1.2 印刷电路板的板层结构 印刷电路板常见的板层结构包括单层板(Single Layer PCB)、双层板(Double Layer PCB)和多层板(Multi Layer PCB)三种,见下图。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Pr

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