绿油培训教材剖析.pptVIP

* 绿油培训教材 撰写人：潘观平 目 录 一、工艺流程简介 二、工艺原理 三、特殊环境要求 四、基本操作及参数控制 五、常见缺陷与预防 六、Solder Mask发展展望 一、工艺流程简介 1、绿油（Solder Mask）简介 为了防止蚀刻后之裸铜面，免受外在环境中湿气及化学品 的侵害，以及非焊接区域内的布线区会造成沾锡短路，故 在板面涂布上一层绿漆，从而起到彻底保护线路及防焊的 作用。 绿油的印制方法有丝印和涂布两种，本文所描述的制作过 程及参数控制，都是针对涂布（Curtain Coating ）线而言。 2、工艺流程简图（Flow chart） 褪锡 磨板 涂布 曝光 冲板 （1） （2） （3） （4） （5） 塞孔 喷锡 后焗 印字 （8） （7） （8） （塞孔） 二、工艺原理 1、褪锡 锡是作为一种蚀刻阻剂（Etch resist），以保护所需之 铜面不受蚀刻液攻击而电镀的保护层。在蚀刻完成之后 需用褪锡药水将之除去，剩下所需之裸铜面，以便进行 后工序的制作。 2、磨板 本工序磨板过程是采用机械方法，利用大山灰对板 的高速冲击作用，以及高压水洗、超音波水洗，达 到粗化表面及清洁的目的，增加绿油的附着力。 3、涂布 涂布是指采用廉涂方式（Curtain coating）在板面上印 上一层客户所指定的油墨的过程。在单面涂布后，经 由低温炉进行预焗，达到初步固化目的，以便进行另一 面的涂布或后工序的操作。 4、曝光 曝光是指让紫外光穿过菲林GII及曝光玻璃或Mylar，而 到达感光油膜中，引起一连串化学交链聚合反应，使 感光主剂固化的过程。在菲林GII的挡光区，将尽可能 不使油膜发生此聚合反应，从而利用显影液将之除去。 5、冲板（显影） 冲板是指利用1%的碱性碳酸钠溶液与未曝光部分的绿 油发生化学反应，从而使绿油被冲洗掉的过程。经显影 后，通过UV机使绿油进一步硬化，以增加绿油的硬度。 6、印字（ Component Mark） 采用丝印方法，依照客户要求在元件面（Component Side） 印上一些标记符号，以利于元件的安装及辨认。 7、后焗（高温隧道炉/立式炉高温） 经UV后之板，绿油还未完全固化，必须经由高温过程的后 焗处理，才能使绿油完全硬化，使其硬度达到客户要求。 8、塞孔 为了杜绝后制程外界的湿气与化学品闯入导通孔 （Via Hole），且这些Via孔无裸露之必要，因此直 接采用塞油入孔的方式来处理。塞孔方式有喷锡 前塞孔和喷锡后塞孔，需依客户要求进行。 三、特殊环境要求 位置 温度要求 湿度要求 洁净度要求 绿油仓 16-25?C 45%-65% 无 绿油涂布房 18-22 ?C 45%-65% 无 绿油曝光房 18-22 ?C 45%-65% 0.5?m尘粒少于100K 白字丝印房 18-22 ?C 45%-65% 无 四、基本操作与参数控制 1、褪锡 1.1 开机与关机程序 A、开启主电源掣 B、电源选择置于“选择” C、按启动掣于“ON”状态 D、依次将