集成电路芯片封装第2讲要领.pdfVIP

集成电路芯片封装技术 桂林电子科技大学职业技术学院 课程引入与主要内容 1、集成电路芯片封装与微电子封装 微电子封装技术=集成电路芯片封装技术 2 、芯片封装技术涉及领域及功能 3、封装技术层次与分类 封装技术的概念 微电子封装：A Bridge from IC to System IC Board 微电子封装的概念 狭义：芯片级 IC Packaging 广义：芯片级+系统级：封装工程 电子封装工程：将基板、芯片封装体和分立器件等要素， 按电子整机要求进行连接和装配，实现一定电气、物理性 能，转变为具有整机或系统形式的整机装置或设备。 微电子封装过程=电子整机制作流程 Wafer Package Single IC SMA/PCBA Electronic Equipment 芯片封装涉及的技术领域 芯片封装技术涉及物理、化学、化工、材料、 机械、电气与自动化等学科。所涉及材料包括金属、 陶瓷、玻璃和高分子材料等。 芯片封装技术整合了电子产品的电气特性、热 特性、可靠性、材料与工艺应用和成本价格等因素， 是以获得综合性能最优化为目的的工程技术。 封装涉及的技术领域 微电子封装的功能 1、电源分配：传递电能-配给合理、减少电压损耗 2、信号分配：减少信号延迟和串扰、缩短传递线路 3、提供散热途径：散热材料与散热方式选择 4、机械支撑：结构保护与支持 5、环境保护：抵抗外界恶劣环境（例：军工产品） 确定封装要求的影响因素 成本 外形与结构 产品可靠性 性能 类比：人体器官的构成与实现 微电子封装技术的技术层次 第一层次：零级封装-芯片互连级（CLP） 第二层次：一级封装 SCM 与MCM （Single/Multi Chip Module） 第三层次：二级封装组装成Subsystem COB （Chip on Board）和元器件安装在基板上 第四层次：三级微电子封装 电子整机系统构建 微电子封装技术分级 三维（3D）封装技术 传统二维封装基础上向三维z方向发展的封装技术。 实现三维封装的方法： 【1】埋置型 元器件埋置或芯片嵌入 【2】有源基板 半导体材料做基板Wafer Scale Integration 【3】叠层法 将多个裸芯片或封装芯片在垂直方向上互连 抑或是MCM叠层：散热与基板选择 封装的分类 按封装中组合IC芯片数目分： SCP和MCP （包括MCM) 按密封材料分：陶瓷封装和高分子材料封装（塑封） 按器件与电路板互连方式分： 引脚插入型（PTH）和表面贴装型（SMT） 按引脚分布形态分： 单边、双边、四边和底部引脚 SIP、DIP、SOP、QFP、MCP、PGA 封装型式的发展 发展方向：轻、薄、短、小 DIP—SPIP—SKDIP SOP—TSP—UTSOP PGA—BGA Lead on Chip：芯片上引线封装 封装技术与封装材料 封装形态、封装工艺、封装材料由产品的电特 性、导热性能、可靠性需求、材料工艺技术和 成本价格等因素决定。封装形态与封装工艺技 术、封装材料之间不是一一对应关系。 例：陶瓷封装与塑料封装均可制作DIP与BGA类 芯片，但两类芯片的可靠性和成本不同。 封装材料 芯片封装所采用的材料主要