【2017年整理】印制电路板的清洗技术.docVIP

印制电路板的清洗技术 1 印制电路板的制造工艺1 .1 印制电路板的制造工艺 印制电路板 ( PCB，Printed Circuit Board )是目前组装板级电路普遍采用的形式，可以方便地把电子元器件集中安装在电路板上，是电子工业最常应用的技术手段，随着电子工业技术的飞速发展，目前电子元器件正不断向着高度集成化、复合化、小型化方向发展，并形成了带有插脚的插装组件和表面贴装组件两大类。把各种插装组件装配到印制电路板上采用的是插装技术，而把贴装元器件组装到印制电路板上采用的是表面贴装技术。对于在印制电路板上既有插装又有贴装元器件的电子线路就要采用混装技术制造。而电子元器件的焊接已很少再用手工焊接的方法，而是采用工艺先进、 效率高的波峰焊、回流焊等技术。 表面插装工艺采用的波峰焊接过程是在一条流水式传送带生产线上进行的具体包括下面几个步骤 ：1 .用手工方式( 手工插装) 或机械方式 ( 插装机) 将各种插装组件插装到印制电路板的正面，使插脚从印制线路板的背面露出来2. 把助焊剂涂敷到印制电路板的背面，使用助焊剂的目的是为了提高可焊性，涂敷助焊剂的方法有发泡式和喷雾式两种方式，在目前工厂使用的各类焊接机上都装有发泡式或喷雾式涂敷助焊剂的装置。发泡式装置是通过孔径细小的发泡注射管，将助焊剂以细密的泡沫形式涂抹到印刷线路板的背面，由于发泡涂敷装置是开启式的， 助焊剂中的溶剂极易挥发,所以助焊剂的浓度会很快发生变化，使用中需要经常添加稀释剂来调整其浓度。而喷雾式涂敷助 焊剂的装置是通过喷雾装置将分散成雾状的助焊剂送到印刷线路板的背面的， 其雾化程度、 喷雾宽度、喷雾量、预热温度等均可调节。采用喷雾涂敷工艺涂敷的助焊剂更均匀， 而且可以节约助焊剂，是今后涂敷助焊剂工艺的主流。3.印制线路板通过熔化的焊锡液体完成波峰焊接。因为焊接过程是在印制电路板与连续循环的熔化的焊剂形成的一个驻波波峰接触中发生的，所以把这种焊接方式称为波峰焊。其中波峰状流动焊料能够形成两个驻波波峰的焊接称为双波峰焊接 4.进行检验修补工作：即对焊接的效果进行检验， 对漏焊、开焊的焊点进行补焊并剪去过长的插脚。而表面贴装工艺 ( SMT)采用的回流焊接过程也是在一条流水式传送带生产线上进行的。电炉回流焊接是采用同时含有助焊剂和焊剂的焊膏进行焊接的。将蜡状的焊膏印制在电路板的适当点位上，以便使安装于该表面的引线接头在焊剂点焊接就位。然后电路板通过电炉加热，使电路板上的焊膏熔化( 称为 “ 回流” ) 并完成焊接。电炉回流焊接法主要应用于表面安装的元件。 ( 回流焊又称再流焊) 。 焊接过程具体包括下面几个步骤 ：1.把用于焊接的焊膏印刷到印刷电路板上的焊点部位。适用于回流焊接使用的焊膏是一种由锡、铅等金属组成的颗粒均匀的球型粉末用黏结剂熔铸而成的膏状物质，在加热条件下它可以使印刷电路版上的表面贴装元器件通过焊接与电子电路形成互联。2.通过自动表面贴装的机械装置 ( 贴片机) 把各种贴装元件组装到印制电路版上，表面安装元件与插装元件不同之处在于它没有插脚、 体积更小， 表面贴装技术 ( SMT surface mount technolog/y)是将表面安装元件平贴装联在印制电路板上的技术,随着电子元器件不断变小，这种技术目前巳被广泛采用．3 .通过传送带生产线把完成表面贴装的印制电路板送到带有红外线加热装置 ( 或热风) 的多温区加热炉中加热完成回流焊接工艺 。回流焊 ( Reflow soldering )是一种将各种电子元件的焊接面涂覆焊料后组装在一起 ，然后在加热炉的加热区域使焊料熔融，再经过冷却区使焊接物冷却的焊接方法。对于在印制电路板上既有插装组件又有贴装组件的电子线路就要采用混装技术制造，即在一条传送带生产线上先用回流焊接工艺把表面安装元件焊接到印制电路板上，再用波峰焊工艺把插装组件焊接到印制电路版上。为了提高波峰焊或回流焊的焊接质量， 防止焊点发生氧化、 减少焊点缺陷，有时要在氮气等惰性气体的保护气 氛中进行焊接。即在波峰焊的焊接室和回流焊的加热炉中充入氮气等惰性气体以排除在高温下有氧化作用的空气。1.2助焊剂 助焊剂( f l u x ) 是在焊接时用于促进电子元器件同印制电路板连接盘可焊性的活性物质药剂。按照活性物质的活性强度可分为： 免清洗类、适度活性类和活性类；按照形态可分为：液态和膏状 1.2 .1 助焊剂在印制线路板的焊接工艺中的作用助焊剂在目前的印制线路板的焊接工艺中仍是不可缺少的物质。因为仅靠焊料的可焊性和焊接工艺及焊接设备的性能，并不能保证印制线路板的组装焊接一次成功。助焊剂在焊接工艺中起到的是使焊接表面洁净、 防止焊料发生氧化、降低焊料表面张力、 提高焊接质量的作用。 助焊剂中含有的化学活性物质，通过与氧化物和其他污