印刷机调机教材.doc

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印刷机调机教材

I8印刷机调机教材 1、正确了解程序中的每一参数 SETUP状态下EDIT菜单中各项参数的含义和使用、调整方法。 Product Name 产品名称,最多可接受不包含标点的8个字符。 Product ID 是对产品的说明性文字,没有实质性意义,最多32个字符,屏幕会显示头20个字符。 Product Barcode 产品条形码,最长20个字符。目前我们没有使用。(仅265GSX可使用) Screen barcode 对应产品的钢网的条形码,目前我们没有使用。(265GSX Dwell Height 刮刀停留高度(主要用 于观察滚动条的情况) 最小 5mm 最大 40mm 1mm 缺省 30mm Dwell Speed 刮刀运动到Dwell高度的速度 最小 10mm/sec 最大 30mm/sec 1mm/sec 缺省 24mm/sec Screen Adapter NONE,255,SANYO,HERAEUS,20X20,12X12 Screen Image 钢网框架定位选择,有EDGE和CENTRE两个选项,其中EDGE只 SANYO和FUJI钢网框。 Custom Screen 用于对钢网位置的定义和调整,我们多数情况使用DISABLED。 Board Width 板宽,40--508mm,增量0.1mm Board Length 板长,50--510mm,增量0.1mm Board Thickness 板厚,0.20--6.0mm,增量0.01mm Print Speed 印刷速度,2--150mm/sec,增量1mm/sec Flood Speed 未用 Print Front Limit 从板的前边沿到印刷起点位置的距离,0--板宽,缺省0mm Print Rear Limit 从板的后边沿到印刷起点位置的距离,0--板宽,缺省0mm Front Pressure 前刮刀压力,0--20kg,增量0.2kg Rear Pressure 后刮刀压力,0--20kg,增量0.2kg Flood Height 未用 Print Gap 在印刷时,PCB板和钢网之间的间隙,0-6mm,增量0.025mm Underside Clearance PCB板底面和机器顶针顶端间的距离,主要是针对底面有元件的板而言。3-42mm,增量1mm,缺省19mm Separation Speed 印刷完成后钢网和板在最初3mm距离内的分离速度 0.1--20mm/sec 0.1mm/sec Separation Distance 分离距离。0--3mm,增量0.1mm,缺省3.0mm Board Count 印刷板数量设置,0--500Boards,0为无穷大 Print Mode 印刷模式,我们的程序全部选择Print/Print模式。 Print Deposits 选择一块板的印刷次数,1,2或3,默认为1 Screen Clean Mode 1 钢网清洗模式1,WET,DRY,VAC,NONE Screen Clean Rate 1 钢网清洗频率,0--200,增量1 Screen Clean Mode 2 钢网清洗模式2, WET,DRY,VAC,NONE Screen Clean Rate 2 钢网清洗频率,0--200,增量1 Clean After Knead 搅拌后清洗。可选ENABLE/DISABLE Clean After Downtime WET,VAC,DRY,NONE Clean After 是对上一个模式的停工时间(Downtime)的设置。5-120mins Dry Clean Speed 清洁纸干洗速度,10--120mm/sec,增量1mm/sec. Wet Clean Speed 清洁纸湿洗速度,10--100mm/sec,增量1mm/sec. Vac Clean Speed 清洁纸真空洗速度,10--120mm/sec,增量1mm/sec. Front Start Offset 清洗起始位置距离板前边沿距离。0--60mm增量1mm Rear Start Offset 清洗起始位置距离板后边沿距离。0--60mm增量1mm Paste Knead Period 印刷和搅拌之间的时间设置 Knead Deposits 设定对需要搅拌的板的搅拌次数2--20 Knead Board 搅拌功能选择之后搅拌的板数。 Knead After Dispense 添加锡膏(自动/人工)后下块板进行搅拌。Enable/Disable Stop After Idle 在enable状态下,当上、下线传送系统良好的情况下,产

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