化学镀镍、模版印刷法制备倒扣芯片焊料凸点.pdfVIP

化学镀镍 模版印刷法制备 倒扣芯片焊料凸点 孟宣华 林晶 宗祥福 复旦大学材料科学系 上海 200433 摘要 回顾了低成本制备芯片上焊料凸点的方法 即化学镀镍制备凸点下金属层 模版印刷焊料 最后回流形成焊料凸点 并综述了该方法的最新研究进展 关键词 化学镀镍 模版印刷 焊料凸点 倒扣芯片 晶圆凸点 中图分类号 TN305 文献标识码 A 文章编号 1003-353X(2002)03-0031-06 MENG Xuan-hua, LINJing, ZONGXiang-fu ( 200433, China) Abstract Key wordselectroless nickelstencil printsolder bumpflip chipwafer bumping 射 电镀和化学镀等 蒸发和溅射由于其成本高 1 引言 昂 工艺复杂 可靠性高而主要应用于高端产 [1] 随着集成电路I/O数目的日益增加以及人们对 品 已报道的凸点下金属层结构有Cr/CrCu/Cu [2] 芯片功能要求的不断提高 倒扣芯片技术越来越 Ti/Cu/Cu等 在电镀过程中 由于电流分配不 受到人们的关注 较之于传统的互连技术 倒扣 均而造成的镀层厚度不均 严重影响到产品的质 芯片互连技术不仅性能更高 尺寸更小 而且提 量和可靠性 而用化学镀镍制备的凸点下金属层 供了更高的可靠性 不仅成本低廉 工艺简单 而且镍层厚度均匀 倒扣芯片技术可以划分为FCIP及FCOB无 致密 没有晶界 为缺少扩散通道的无定形结 论哪一种技术 芯片上凸点下金属层UBM和焊料 构 凸点的制备是关键 因为它是芯片与外界进行电 常用的凸点的制备方法有电镀和模版印刷 连接的唯一通道 凸点下金属层不仅作为芯片焊 电镀由于上面提及的电流分布不均 易造成凸点 盘 通常为铝 和焊料之间的粘结层 而且要作 的高度分布不均 且成本相对高昂 模版印刷制 为阻挡层 阻挡Al与焊料之间在回流和使用情况 备凸点成本低廉 产量大 该技术的主要缺点是 下发生反应 因此欲使倒扣芯片技术大规模进入 芯片上焊盘的间距有限制 不适用于高密度互 实用化 如何降低芯片凸点的制备成本 提高产 连 品的可靠性至关重要 目前一种最经济实用的晶圆凸点制备方法为用 常用的凸点下金属层制备方法有蒸发 溅 化学镀Ni/Au制备凸点下金属层 模版印刷焊料再 March 2002 31 回流形成凸点 通常的制备流程为 镀前预 降低溶液中的固体微粒如亚磷酸镍的表面活性 处理 锌活化 化学镀Ni-P浸润金层 模版印 避免镀液中的镍离子在微粒上进行还原反应而导致 刷焊料 回流 清洗 浸金主要是防止镍的氧 镀液的分解 表1为典型的化学镀镍配方及工艺 [3] 化 同时提供电导以及作为焊料的浸润层 图1