不流动低流动半固化片流胶量控制优化的研究.pdfVIP

andR—FPCB 2016秋季国际PCB技术，信息论坛 挠性和刚挠印制板技术FPC 不流动所氐流动半固化片流胶量控制优化的研究 Code：A-092 Paper 李文冠 张霞 马奕 曾平 王俊 (深圳市景旺电子股份有限公司，广东深圳518102) 摘要 不流动或低流动半固化片由于具有较低的流动量，所以被广泛应用于刚挠结合板、嵌 入式等具有阶梯或凹槽结构设计的产品。在实际制作中，这类半固化片的流胶性能 和流胶量控制非常重要，不同开窗大小、压合参数等都会影响半固化片流胶性能的表 现和流胶量。文章从不同结构设计、不同开窗大小等因素出发，对不流动／低流动半 固化片流胶量的控制进行了研究和探讨，使制作的产品符合客户要求及产品标准。