手工贴片实训.pptVIP

在小规模电子产品制造中，通过丝网印刷将表贴元件手工贴装在印制电路板上的技术。 手工贴片工艺问题分析 1、知识目标 2、能力目标 (1)、熟练掌握贴装工艺规范化操作步骤及要点， 尽可能避免产生贴装工艺问题。 (2)、对已出现的工艺问题能分析原因，并进行必要的修正。 (1)、能够识别常见的贴装工艺问题，并分析产生的原因。 (3)、明确贴装工艺规范化操作模式。 (2)、能够提出解决工艺问题的操作原理和方法。 3、情感目标 培养严谨务实的工作作风，团结互助的合作意识 在贴装过程中出现了一系列不符合生产工艺以及产品检验标准的现象。 产生原因 解决办法 连锡 偏移 少锡 立碑 工艺问题 对准后再印刷，元件贴正 调整工作台水平度 1.未对好位就开始印刷 2.印刷机工作台不水平 1.印刷时刮刀速度过快 2.印刷时刮刀压力过大 1.印刷时刮刀速度慢 2.印刷时刮刀压力小 2.锡膏印刷厚度不均匀 1.未及时清洗模板 降低印刷速度 减小印刷刮刀压力 控制印刷速度适中 适量增大印刷刮刀压力 印刷刮刀两边用力要均匀 使用酒精清洗模板 现象 1.片容、晶体管偏移 2.IC芯片偏移 IC芯片连锡 片容、IC芯片少锡 片阻、片容立碑 片容合格贴装方法 二极管合格贴装 三极管正确贴装 IC芯片合格贴装 1、实训任务： (1)、熟练掌握对常见贴片元件的贴装。 (2)、通过对贴装工艺问题的分析以及探索解决途径和方法来 来强化手工贴装工艺的操作规范。 2、修补注意事项（详见学案） 3、操作要点 (1)、修补过程中应使用清洁的镊子，并且检查元件 是否混在一起。 (2)、修补完后再次检查，满足实训工艺要求后按照“5S”标准 清理实训台。 贴片电阻、电容偏移 二极管偏移 三极管偏移 IC芯片偏移 2、连锡