“4619”半孔焊接爬锡上锡不良选读.ppt

深圳市瑞邦创建电子有限公司 半孔焊接上锡不良分析改善报告 P/N： 230103000344 (4619) 品质部/客服组 谢安峰 检认： 2014-5-19 完成日期： 张治辉 承认： 王志林 作成： 投诉内容 接收日 材料名 材料生产日期 出货日 材料 LOT NO 备注 半孔焊接不上锡 14/5-16 PCB DC：1415 14/4-20 230103000344 150 【现品不良确认】 14/5-15日接客户（常禾）客诉反馈230103000344（4619）PCBA生产主、辅板焊接辅板半孔焊接不上锡不良，不良周期（DC：1415）； 于5月16日客户现场了解确认半孔上锡不良属实； PCBA生产批量：100pcs 不良数：2pcs 不良率：2% 周期（DC）:1415 订单交货量：150pcs 不良取样：14/5-16日有取回现场确认疑似PCB空板 半孔露镍板检测分析。 1 半孔焊接上锡不良分析报告 半孔焊接上锡不良分析报告 【临时对策】 1、客诉异常状况客户端产品暂时采取处理方式对策： a、已投产100pcs，生产统计发现2pcs 主、辅板组装焊接半孔不上锡不良品； =请贵司帮忙克服手工点阻焊剂加锡焊接下线，非常感谢！ b、客仓存现场确认有尾数1包（25set*4pcs =100pcs）左右，取样空板确认周期（DC：1420)非异常周期（DC：1415）的板。 （核实了解无类似质量异常不良） c、上述客诉追溯14/5-8有交付批量板1567pcs ，周期（DC ：1420），如投产使用则请贵司帮忙跟进了解！ 2、客诉异常状况工厂内产品暂时采取处理方式对策： a、仓存：668pcs = 客诉半孔异常不良已做专项照孔检验； b、在线品：无PO#订单。 2 【发生原因分析】 半孔壁疑似露镍，核实非镀金、镍厚度异常，半孔异常察看初步分析为氧化不良； Why4 于5月16日取样常禾（吕生）随同一并到沉金商处检测金、镍厚均符合（Ni≥120u“、AU≥1u”）检测数据图已提供。 Why3 成品清洗少量板叠板，半孔积余残留水氧化孔壁金、镍层氧化疑似发黑不良。 Why5 客户疑虑半孔壁镀层结构厚度异常，部分孔露镍氧化焊接不上锡。 Why2 如右图PCBA半孔焊接爬锡上锡不良； Why1 分析佐证图 原因分析 3 半孔焊接上锡不良分析报告 【不良发生机理】 成品外观检验OK品，过数包装前过清洗机清洗、清洁板面，去除板面氧化污染物，确保客户端PCBA贴装焊接上锡饱满良好。成品清洗过程放板间距过近，洗板过程存在叠板现象，部分 少量板半孔残留积水或水汽氧化浸蚀孔壁金、镍层发黑不良。 2、成品检验作业流程如下： 成型转于成品板—测试OK—成品检验合格品—过成品清洗机清洗、清洁去除板面氧化、污染物— 清洗OK，依AQL值抽验合格品 —过数包装打包—入仓出货 成品板清洗板间间距过近（＜3cm ），过程作业 存在叠板半孔壁残留积水或水汽浸蚀氧化金、镍 层发黑影响焊接上锡效果 4 半孔焊接上锡不良分析报告 【流出原因】 依AQL值随机取样抽验，未取样到半孔异常品，导致管控漏失流出； Why4 成品清洗OK品,过程抽检漏专项验半孔质量； Why3 半孔疑似氧化发黑异常品，漏失客产线焊接上锡不良。 Why5 取客仓存PCB空板检查半孔，发现有如图一状客怀疑露镍氧化不良； Why2 半孔焊接爬不上锡产生如图二不良； Why1 分析佐证图 原因分析 半孔疑似氧化发黑焊接不上锡 5 半孔焊接上锡不良分析报告 1 2 【发生对策】 《成品清洗机作业指导书》 14/5-18 1、 严格遵照《成品清洗机作业指导书》要求保持放板间间距3-5cm，水压控制在1-1.5kg/cm2，防止过程洗板叠板卡板不良； 2、清洗机拉尾接板员，接板自检叠、卡板异常品，挑选出返工重洗过洗板清洗。 成型后成品板过清洗机洗板，板间间距未做管控；（放板间距过于紧促） 产生 对策 标准化管理 改善 日期 改善后 改善前 6 半孔焊接上锡不良分析报告 【对策检证】 7 半孔焊接上锡不良分析报告 佐证资料 改善前 半孔残留积水浸蚀氧化 （放板间距过近） 改善后 不良问题 放板间间距紧促 放板间距＞3cm 【流出对策】 流出 对策 《成品出货检验规范》 14/5-18 半孔设计结构板，成品外观检验列为专项检验，100%板侧立全检半孔。 普通结构板方式，外观目视逐个项目检查外观。 标准化管理 改善 日期 改善后 改善前 【对策检证】 8 半孔焊接上锡不良分析报告 佐证资料 改善前 半孔氧化发黑 改善后 不良问题 直视对光照孔 2set/叠侧立专项照半孔