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* 本章主要内容 第二章 高频介质瓷及微波介质瓷 1 第二章 高频介质瓷及微波介质瓷 §2.1 电子封装陶瓷基片材料 §2.2 高频介质瓷 §2.3 微波介质瓷 基片材料——封装技术的核心 在电路中基片作为支撑体、绝缘体和散热通道。 材料种类： 陶瓷，玻璃，玻璃陶瓷，树脂 §2.1 电子封装陶瓷基片材料 2 第二章 高频介质瓷及微波介质瓷 声表面波晶体器件封装结构图 §2.1 电子封装陶瓷基片材料 3 第二章 高频介质瓷及微波介质瓷 1、低介电常数，低介质损耗，高电阻率 2、高热导，热膨胀系数 3、高机械强度，易加工，抗冷热冲击，耐腐蚀，耐磨损 4、高化学稳定性，耐高温 5、表面光洁，电极的相容性好 6、无毒 7、低成本 基片材料的性能表征 §2.1 电子封装陶瓷基片材料 4 第二章 高频介质瓷及微波介质瓷 几种氧化物陶瓷材料波传播延迟时间与介电常数的关系 tD：信号的延迟时间 L：信号传送距离 C：为光速 §2.1 电子封装陶瓷基片材料 5 第二章 高频介质瓷及微波介质瓷 MgO-Al2O3-SiO2类介质瓷 方镁石（MgO） 镁橄榄石（2MgO·SiO2） 原顽辉石（MgO·SiO2） 方石英（SiO2） 鳞方石英（SiO2） 堇青石 （2MgO·2Al2O3·5SiO2） 尖晶石（MgO·Al2O3） 莫来石（3Al2O3·2SiO2） 刚玉（α- Al2O3） 6 第二章 高频介质瓷及微波介质瓷 （1）滑石瓷（主晶相为原顽辉石MgO·SiO2）；。 （2）橄榄石瓷（主晶相为2MgO·SiO2）； （3）堇青石瓷（主晶相为2MgO·2Al2O3·5SiO2）； （4）莫来石瓷 （主晶相是莫来石3Al2O3·2SiO2和Al2O3,石英SiO2）； （5）氧化铝瓷（主晶相为α- Al2O3）； 在（MgO-Al2O3-SiO2系）陶瓷中，作为装置瓷的主要有： §2.1 电子封装陶瓷基片材料 7 第二章 高频介质瓷及微波介质瓷 氧化铝陶瓷陶瓷 ——氧化铝瓷的分类 高纯氧化铝陶瓷：氧化铝含量在99.9%（wt）以上 普通氧化铝陶瓷： 99瓷、95瓷、90瓷、85瓷、80瓷、75瓷等若干类 §2.1.1 氧化铝陶瓷 8 氧化铝陶瓷陶瓷 的组织结构表征： 主晶相的晶体结构：α-氧化铝 可能存在的其它物相：莫来石；玻璃相 §2.1.1 氧化铝陶瓷 9 第二章 高频介质瓷及微波介质瓷 氧化铝陶瓷陶瓷 的结构表征： ——微观形貌 片式声表滤波器基座 （95氧化铝陶瓷） §2.1.1 氧化铝陶瓷 Micrograph of alumina sintered at 1550 ℃ (a)95Al2O3 pure, (b) 0.1 wt.%, (c) 0.5 wt.% and (d) 1.5 wt.% manganese oxide. 氧化铝陶瓷陶瓷 的结构表征： ——主晶相α-氧化铝的晶体结构 §2.1.1 氧化铝陶瓷 如果以菱形晶系来处理，则其晶格常数为： a=5.12?，α=55?17′； 每个晶胞包含有两个Al2O3分子； 如果以六方晶系来处理，则其晶格常数为：a=4.741?，c=12.96?；每个晶胞中包含有6个Al2O3分子。 11 氧化铝陶瓷陶瓷 的制备工艺——配方及物料选择 §2.1.1 氧化铝陶瓷 几种典型的95瓷的配方（wt%） — 0.5 1.95 — — — 3 4 1.28 — 3.25 — 1 93.5 94 95 1 2 3 La2CO3 苏州土 烧滑石 SiO2 CaCO3 煅烧氧化铝 编号 12 第二章 高频介质瓷及微波介质瓷 氧化铝陶瓷陶瓷 的制备工艺—— 配方及物料选择 §2.1.1 氧化铝陶瓷 13 第二章 高频介质瓷及微波介质瓷 氧化铝粉体的制备方法： （1）拜耳法（Bayer）—— 铝矾土矿为原料 （2）铵明矾热分解法 （3）有机铝盐加热水解法 （4）铝的水中放点氧化法 （5）铝的铵碳酸盐热分解法 氧化铝陶瓷陶瓷 的制备工艺 —— 烧结机理 §2.1.1 氧化铝陶瓷 14 第二章 高频介质瓷及微波介质瓷 （1）低温烧结 （2）热压烧结 （3）气氛烧结 氧化铝陶瓷陶瓷 的性能表征： 介电性能 力学性能 热学性能 外 观 §2.1.1 氧化铝陶瓷 15 第二章 高频介质瓷及微波介质瓷 §2.1.2 氧化铝陶瓷的金属化以及封接技术 16 陶瓷基片——金属化——钎焊封接 Mo-Mn法金属化 钎焊封接（化学镀镍→Ag-Cu钎焊） 第一组课程问题 —— 氧化铝陶瓷 氧化铝陶瓷的类型有哪些？ 氧化铝的晶体形态有哪些？ 氧化铝陶瓷的制备工艺要点有哪些（原料的选择，配方设计，成型方法，烧结条件）？ 说明氧化铝陶瓷的金属化工艺的原理。 说明氧化铝陶瓷的相组成。