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北京建平安电子有限公司 回流炉温度测试规范 文件编码： ZLGFBG630019A0 版本：A 页数：2 制定日期：2011.05.25 目的: 规范公司SMT车间回流炉炉温测试方法,为炉温设定、测试、分析提供标准,确保产品质量； 范围： SMT车间所有回流炉的炉温设定、测试、分析及监控； 职责： 工程师：制定炉温测试、设定、分析标准,炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温温度； 生产人员：生产人员和炉温测试员及时反馈不良状况给工程师,以便适时改善炉温设定； 巡检人员： IPQC定期监控炉温设置及运行状况,保证制程稳定； 定义： IPQC： IPQC（InPut Process Quality Control）为制程控制选择正确的炉温测试板，符合生产线生产的产品调整宽度与测试板对应设置各区温度设置传输带传送速度5.2.5.2 客户没有指定选取测试点的板,选取测试点必须遵循以下要求 1）至少选取三个点作为测试点,有BGA时BGA测试点不少于两点,测试BGA锡球和BGA表面温度各一点.有QFP时在IC脚焊盘上选取一点测试IC脚底部温度,最后一点测试PCB表面温度或CHIP零件温度。若一块PCB上有几个QFP﹐优先选取较大的为测试点 2）对于SMT贴片零件多的基板﹐应从BGA﹑QFP﹑PLCC﹑SOJ﹑SOT﹑DIODE﹑CHIP顺序选择测试点 3）若有一些特殊材料,在选取测试点时,必须优先考虑在此材料焊盘上选取测试点,以确保该材料的焊接效果 5.2.5.3 焊接测试点L=3~5mm,W=2~4mm﹐违者需要重新焊接﹐在不影响牢固性及温度的状态下﹐焊点大小越小越好 2）固定热电偶的材料必须是﹕380度以上的高温锡丝或使用IR-200红胶固定﹐为保证其焊接的牢固性及温度的准确性﹐没有经试验的材料不可以使用 5.2.6 测试回流炉温度 5.2.6.1 将按照顺序与测温器连接，然后放入绝缘外盒外将放进回流炉轨道上，按下测温上的启动开关，开始测温自末端取出测温，按下键，测完毕,以客户提供的曲线为准 2）客户无要求时,则按如下要求设定 A:：预热区： (30~140℃)升温速率保持在2.5℃/S以下 B： 恒温区：（140~180℃）时间一般在60SEC～120SEC之间 C： 回流区：183℃以上,维持在45SEC～90SEC.且200℃以上的时间维持在20SEC～60SEC D：顶峰温度为:210～240℃ E：冷却区：（最高温度～130℃）速率保持在:有铅制程3℃/S以下 5.3 正式生产 5.3.1 注意观察前10块PCBA过炉后的焊接状态，如没有问题将确定好的炉温曲线图进行打印-签字-审批-悬挂到产线 异常处理： 当温度过高、过低和温区间的时间不符合标准时，必须马上停止过板。待工程师重新设定炉温后，重新测试OK后方可继续过板，对之前过的板进行质量追踪 注意事项： 7.1炉温测试员在进行测试作业时,必须佩戴静电手套或无线静电环作业,需要拿板子时,必须拿板边,不可拿板面。 7.2 如果客户提供炉温曲线图，则根据客户的炉温曲线图进行调试炉温。如果客户没有提供炉温曲线图，则根据锡膏成份的要求进行调试炉温。 拟制： 审核： 批准： 日期： 日期： 日期：