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东莞康特尔电子有限公司 文件编号 CW-Q-003 版本: 第一版 文件名称 最终检验规范 页次 第 1 页 , 共 9 页 文 件 制 / 修 订 记 录 制订日期 版次 页数 修订页次 制 订 摘 要 2005/12/30 REV.0 9 0 初版制订 修订日期 版次 页数 修订页次 修 订 摘 要 2006-08-08 REV.1 9 2/9、8/9 增加5.7项 RoHS产品检验治工具、设备、区域、表单标示管理 正 本 文件管制中心留存 制作单位 制 定 审 核 核 准 文件发行 品保部 1.PURPOSE目的： 由最终检验及测试提供顾客品质良好的产品及符合绿色环保（ROHS）体系相关要求，并对产品及制程的改善措施提供迅速的回馈。 2.SCOPE范围： 产品入库前的最终检验与测试及产品出货前的稽核。 3.RESPONSIBILITY权责： 3.1制造单位：负责产品之检验与测试。 3.2品保单位：负责产品入库前抽样检验与测试及出货前稽核作业。 4.DEFINE定义： 4.1严重缺点 (以CR表示) 凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符∕烧机∕触电….等。 4.2主要缺点：(以MA表示) 可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。 4.3次要缺点：(以MI表示) 指一些外观上的瑕疪问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。 5.CONTENT作业内容： 5.1品保人员受理〝成品(半成品)送验单〞及〝成品入库单〞依检验规范作业 5.2检验判定标准：(如客户有特殊要求,依客户充收标准判定) 5.2.1 表面黏着(SMT)抽样计划 抽样计划：MIL-STD-105E –G-Ⅱ正常型单次抽样 判定标准：严重缺点(CR) AQL 0% 主要缺点(MA) AQL 0.4% 次要缺点(MI) AQL 1.0% 5.2.2 手插件(DIP)抽样计划 抽样计划：MIL-STD-105E –G-Ⅱ正常型单次抽样 判定标准：严重缺点(CR) AQL 0% 主要缺点(MA) AQL 0.4% 次要缺点(MI) AQL 1.0% 5.2.3 成品抽样计划 抽样计划：MIL-STD-105E –G-Ⅱ正常型单次抽样 判定标准：严重缺点(CR) AQL 0% 主要缺点(MA) AQL 0.65% 次要缺点(MI) AQL 1.5 % 5.3 各项检验规范： 5.3.1 SMT检验规范 项次 检 检 项 目 检 验 标 准 CR MA MI 1 SMT零件焊点空焊 不允许 * 2 SMT零件焊点冷焊 用牙签轻拨零件若能拨动即为冷焊 * 3 SMT零件（焊点）短路（锡桥） 不允许 * 4 SMT零件缺件 不允许 * 5 SMT零件错件 不允许 * 6 SMT零件极性反或错 会造成燃烧或爆炸如电容者为CR * * 7 SMT零件多件 不允许 * 8 SMT零件翻面 文字面朝下 * 9 SMT零件侧立 不允许 * 10 SMT零件侧立（立碑） 不允许 * 11 SMT零件脚偏移 参考CW-Q-004之各种偏移标准 * 12 SMT零件浮高 因重工或维修造成 * 13 SMT零件脚高翘 翘起之高度大于脚的厚度时为(MI) * 14 SMT零件脚根未平贴 脚根未吃锡为(MI) * 15 SMT零件无法办识（印字模糊） 不允许 * 16 SMT零件脚或本体氧化 不允许 * 17 SMT零件本体破损 电容破损(MA)电阻破损宽度大于本体长的1/4为(MA) * * 18 SMT零件（IC）本体破损 破损之任一方向长度大于1.5㎜为(MI)若导致露出内部材质时为(MA) * * 19 SMT零件使用非指定厂商 依据BOM，ECN * 20 SMT零件焊点锡尖 锡尖高度大于零件本体高度 * 21 SMT零件吃锡过少 参考CW-Q-004之各种锡少标准 * * 22 SMT零件吃锡过多 锡的接触角大于90度或两脚锡量之最小间距小于两锡垫距离的1 / 2 * 23 锡珠，锡球，锡渣 参考CW-Q-004之各种锡珠标准 * * 24 焊点针孔 一个焊点有一个（含）以上针孔为(MI)