PIC单片机在线串行编程(ICSP)和低电压编程(LVP).pdf

PIC 单片机在线串行编程（ICSP）和低电压编程（LVP） 前言： 呵呵，不是论文。 刚开始研究PIC，因为想自己做个开发板。除了如何让板子工作外，如何下程序就最关 键了。所以搜罗了些资料，经过一番研究，终于懂得了一些，拿出来分享一下。有些前辈们 在网上早就写过的资料，摘了一些。特此感谢啊！ 副言： 因为想做PIC16F877 和16F887 的板子，所以只对这两个做了研究，但是貌似其他的型 号的PIC 单片机的在线编程和这个一样！ 正文： ICSP，全称In-Circuit Serial Programming，在线串行编程。这行英文和ICSP 这四个 字母，一般使用时都带有TM 标记的，也就是说，这是MICROCHIP 的商标。也是MicroChip 独有的吧。呵呵！ ICSP 分高电压在线串行编程（High-voltage In Circuit Serial Programing ）和低电压在 线串行编程（low-voltage ICSP ）两种方法。低电压编程和高电压编程只是略微有一些不同 （详见下文）。 硬件连接方式： MicroChip 的ICSP，只需要使用芯片上的5 个脚就可以，其中包括VDD 、VSS（GND ），， 然后就是VPP 编程电压和输入的数据和时钟两个脚。一般是端口B 口的RB6 （PGC，也叫 ICSPCLK）和RB7 （PGD，也叫ICSPDAT）。 若要对芯片的Flash 和其他内存等进行编程，要使单片机工作到“编程/校验模式”。编程 器可以通过以下两种方法单片机工作到“编程/校验模式”。 第一种，VPP 优先，时序图如下： 说明： 首先，保持和为低电平。在此期间，先将从低电平（VIL ）拉高到编程电压（VIHH ，大 约13V），然后将拉高，为芯片供电。接下来，就可以通过和对芯片编程了。不管芯片内的 配置字（Configuration Word ）如何配置，都可以使单片机工作到“编程校验模式”。 第二种，优先，时序图如下： 说明：这种方法在板上已经为芯片提供电源时非常有用。这样可以在不切断板上电源的 情况下对芯片进行编程。与上一种方法的区别就是：保持和为低电平的期间，将从低电平（VIL ） 拉高到编程电压（VIHH ，大约13V），而不必管VDD 。 备注：如果芯片的配置为或，并且（具体含义见芯片数据手册），则必须使用第一种编 程方法。 好了，常规编程（即高电压编程）说的差不多了，现在说说低电压编程 高电压编程时，VPP 要拉高到13V，低电压编程与高电压编程的区别是，VPP 只要拉到 VDD （5V）就可以。 单片机内的配置位LVP 控制是否可以使用这种编程方式。并通过RB3 （PGM）引脚控制 进入和退出低电压编程模式。 LVP 为1 时，RB3 专门用于低电压编程的控制，而不在用作普通IO 口。芯片出厂时 LVP 为1，芯片被擦除后，LVP 的状态也是1。 LVP 使能时，通过先将RB3 拉到VDD ，然后将VPP 拉到VDD ，进入低电压编程模式。 其余的的规定就与高电压编程一样了！ 接下来，编程接口的设计 编程接口设计的注意事项在《PICKIT2 单片机编程用户指南》上写的很好，网上可以 下载到！俺把它给粘到这里： 在线串行编程（ICSP）需要五个信号： •VPP——编程电压；施加此电压时，器件进入编程模式。 •ICSPCLK/PGC——编程时钟；编程器到目标器件的单向同步串行时钟线。 •ICSPDAT/PGD——编程数据；双向同步串行数据线。 •VDD—— 电源正电压。 •VSS—— 电源参考地。 但是，必须将应用电路设计为允许所有编程信号连接至PIC 单片机器件，而不会干扰编 程信号。下图显示了一个典型电路，设计ICSP 应用电路时，可以此电路为起点。要成功实 现ICSP 编程，必须遵守以下各节中的注意事项。 1）隔离VPP/MCLR/ 端口引脚 施加VPP 电压时，必须考虑到应用电路中的典型VPP 电压为+12V。在下列情况下，这 可能是一个需要考虑的问题： a ）将VPP 引脚用作MCLR 引脚时 根据器件数据手册的建议，应用电路一般与一个上拉电阻/ 电容电路连接。注意不要使 VPP 电压的变化率变慢，而使其超出编程规范中规定的上升时间（通常为1us）。如果在 MCLR 引脚连接监控电路或按钮，建议使用肖特基二极管或限流电阻将它