用于PDMS微芯片塑性成型的SU8模具制作工艺的优化.pdfVIP

VoL 第14卷第3期 功能材料与器件学报 14，No．3 0FFUNcTIONALMATERIALSAND 2008年6月 JOURNAL DEVICES JulI．，2008 文章编号：1007—4252(2008)03—0639一06 用于PDMS微芯片塑性成型的SU一8模具制作工艺的优化 陆振华1一，许宝建1，金庆辉1，赵建龙1 (1．中国科学院上海微系统与信息技术研究所，上海，200050； 2．中国科学院研究生院，北京，100039) 摘要：PDMS是制作微流控芯片的主要材料。pDMs芯片制作的主要方法是模塑法，模塑法要求有 良好的塑性成型模具。Su一8以其良好的微加工特性，目前已广泛应用于微机械结构的制作，也用 于PDMS塑性成型的模具。本文根据模具的特殊性，如平整、无裂纹、可多次使用等要求，研究了影 响Su一8模具结构与基底材料硅片的黏附性和形成裂纹的因素，优化了Su一8微模具加工工艺， II∥cm2的曝光剂量、200℃条件下硬烘30min条件下得到较好的 在以0．5℃／min进行升降温、210 SU一8模具，提供了一种快速、复用性高、低成本的PDMS微芯片塑性成型的SU一8模具的制作方 法。 关键词：PDMS；塑性成型；SU一8模具；黏附性 中图分类号：TN305．7文献标识码：A ofSU一8momforPDMS Fabri翰ti蚰proce豁optiIni盟tion lnicr∞llippl嬲ticmolding LU Zhen．hual”，XUBao．jianl，JINQing．huil，ZHAOJian。lon91 Instituteof andInf0彻ation of (1．Sh肌ghai Microsystem Technology，ChineseAcademySciences， School0ftlle ShaJlgIlai200050，China；2．GmduateChine∞Academy of Sciences，Beijing100039，Chim) isthemain mic硼uidic themostu∞dnletllodfor Ab劬阻ct：PDMS m砒erialformanuf如turing chips，锄d PDMsfabricationis mold．Su一8 requiresgoodplastic h鹪been访dely印plied plasticmolding，which forMEMSf如ricationaIld moldf曲PDMSbecauseofits char∞teristics．Ac- pl船tic micm—machining of factorsin- tothe mold