5装架工艺08.11.16.docVIP

标 记 Top LED 装架 工艺卡 FGI 08-056GK 第1页 共12页 工 艺 过 程 1　目的 1.1　导电胶：用导电胶通过加热烧结的方法使芯片牢固地粘结在支架上，并使芯片背面电极与支架形成良好的欧姆接触。 1.2　绝缘胶：用绝缘胶通过加热烧结的方法使芯片牢固地粘结在支架上。 2　技术要求 2.1　支架外观 2.1.1　装架前后的支架无变形，镀层无氧化发黄和起皱。 2.1.2　烧结后支架无氧化发黄。 2.2　芯片外观 2.2.1　装架后芯片电极清晰、表面无损伤、缺角。无斜片、倒片、碎片、漏装、叠片等不良现象。 2.2.2　芯片表面无沾胶，背部无蓝膜残余。 2.3　粘结胶外观 2.3.1　烧结后粘结胶固化充分，色泽光亮，没有受潮、变质等不良。 2.3.2　芯片粘接推力符合4.6.4.2的规定。 2.3.3　单电级芯片须特别注意粘结胶的受潮情况。 2.4　粘结胶、芯片、支架三者位置规范 2.4.1　位置：粘结胶应该点在产品装配图所示位置的中心，最大偏移量是不得使粘结胶碰到碗壁或者超出电极区。对于有光学空间分布要求的产品，偏移量须符合相应装配图的要求。芯片应位于粘结胶的中心位置。芯片必须四面包胶。 2.4.2　胶量：装架粘结胶高度控制在芯片高度的1/4到1/3之间。如图1所示（其中：h=芯片高度；d=粘结胶高度）。无爬胶不良