九讲21MEMS.ppt

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2017-06-12 发布于浙江
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九讲21MEMS

第九章微制造综述;二、表面微加工;MEMS 器件的表面微加工流程;牺牲层技术;Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.;影响牺牲层腐蚀的因素;表面微加工中的力学问题;Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.;Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.;Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.;解决方法;Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.;应用举例利用牺牲层制造硅梁的过程;B、局部氧化生成SiO2;C、淀积多晶硅并刻微梁;D、横向腐蚀形成空腔;表面微机械加工应用材料;1、多晶硅表面微机械加工在多晶硅的表面微机械加工中，以掺杂或未掺杂的多晶硅作为结构材料，氧化硅作为牺牲层材料，氮化硅作为基体绝缘材料，HF 酸作为化学腐蚀剂组成一组合理的材料系。;1）、多晶硅材料的主要特点;3）、淀积态的薄膜应力;薄膜内存在的应力梯度形成一个挠矩，使细长条的微结构发生挠曲。晶体薄膜的平均应力和应力梯度受结晶位向的影响较大，[110]位向，应力值最大；无规取向，应力值最低。;4）、未掺杂薄膜的退火;5）、原位掺杂;2、二氧化硅表面微机械加工;3、氮化硅;表面微机械加工的特点;3、形成层状结构的特点为微器件设计提供较大的灵活性 4、可实现微小可动部件的加工 5、与IC工艺兼容性好 ;表面微机械加工技术的应用 ;三、LIGA工艺;主要特点;对微结构的横向形状没有限制，横向尺寸可小到0.5um加工精度可达0.1；用材广泛与微电铸、注塑巧妙结合可实现大批量复制生产，成本低。 ;3、微电铸工艺;Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.;Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.;LIGA工艺中的基底材料;光刻胶材料;深X-射线光刻地光刻胶性质;电镀;SLIGA工艺;其它LIGA工艺介绍