LCM CO制程简介.ppt

2006/7/20 报告人：张光辉 2007/10/19 总目录 LCM制程简介 1. LCM前段制程简介 1.1 制程点检简介 1.2 主要部材介绍 2. LCM后段制程简介 2.1 后段主要检测工具介绍 LCM前段制程 LCM后段制程 Cleaner 目的: 以不织布沾IPA(异丙醇)擦拭 Panel表面端子 部,去除油污及异物. LCM前段制程 COG 制程 COG (Chip On Glass) 1. 目的 利用ACF做媒介,把Panel端子与Chip IC通过加热 加压予以结合.使Panel能接受到IC输出的正确讯 号. COG 制程 COG制程简介 Chip IC 简介 COG点验项目—— Head平整度确认 Head平整度确认: 利用LLLW pressure measuring film (极超低压感压纸)确定Head平整度，避免造成压痕不良。 COG Bonding区 COG制程相关点检 COG偏移量 (Lx，Rx)≤｜10μm｜， (Ly， Ry) ≤｜15μm｜,以Panel的mark为基准，量测mark中心到Chip IC 对位mark中心的距离。 方向如图： COG检验项目——ACF压着状况 COG点验项目——ACF贴附状况 LCM前段制程 OLB制程 OLB 制程 OLB制程简介 OLB检验项目——COF冲切精度 OLB检验项目—— 偏移量检查 OLB检验项目——拉力测试 OLB点检项目——压痕检查 LCM前段制程 PCB Process PCB 制程 PCB制程简介 PCB点验项目——偏移量检查 PCB检验项目——压痕检查 PCB检验项目——拉力测试 ACF介绍 型号规格：AC-4255U1-16 供应商：Hitachi Chemical 重要尺寸： 导电粒子直径：4μm 厚度：16μm AC-4 25 5 U1-16 宽度：1.2mm ACF存放及使用规定 保存期限: 6个月(未拆封) 保存期限: 2周(已拆封) 储存温度: 5 ℃~ -10 ℃ 使用规定: 1. 使用前须放置1小时回温(未拆封) 2. 机台停机1天以上时，应将ACF取下置 于包装袋内于室温下两星期之内可用 前段三大制程参数 LCM前段制程 PCBI 目的： 确认产品品质 防止前段制程不良品流入后段制程 检验Bonding状况是否良好 检验Function是否正常 PCBI检查项目 PCBI检测Pattern PCBI各pattern主要检测功能： 全黑：辉点、线缺陷 全白：暗点、异物、线缺陷 灰阶：阶调不良、function不良、线缺陷 B_W_2Pixel: 黑点、白点，电压是否正常 Dispenser —背胶 Dispenser—正胶 目的: 1. 避免端子腐蚀影响功能 2. 防止异物落入端子闲造成short 3. 强化COF与Panel间的结构,增大拉力 LCM后段制程 Assembly 三大主要部材: 玻璃(Panel)、背光板(Backlight)及铁框 (Metal Frame) Assembly Assembly Assembly AAFC AAFC (After Assembly Function Check) 对ASSY完成后之产品进行点灯检查,有无电气性 不良,但不进行调Flicker的动作。 检验画面: Aging Aging C 检 目的： 1.进行产品出货前的功能检测及品位判定 2.判定出货等级 检测条件: 温度：25±5℃ 湿度：25-75%RH 照度：100-300Lux(在玻璃表面上测量) 检查距离：35-50cm 方法： 　 先以正视角(90度)检验，上下15度，后以左右45度 视角确认 D 检 目的： D检主要是针对产品的外观（如产品外观有无刮伤、撞 伤，脏污欠品，等) 检测条件： 　　 温度：25±5 ℃ 湿度：25-75%RH