电子产品工艺与设备(大三上学期)6表面组装技术.pptVIP

2．回流焊机 （1）回流焊工艺流程 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. （2）回流焊工艺的特点、要求 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. （3）回流焊炉的结构和主要加热方法 回流焊炉主要由炉体、上下加热源、PCB传送装置、空气循环装置、冷却装置、排风装置、温度控制装置以及计算机控制系统组成。回流焊的核心环节是将预敷的焊料熔融、再流、浸润。 回流焊对焊料加热有不同的方法，就热量的传导来说，主要有辐射和对流两种方式；按照加热区域，可以分为对PCB整体加热和局部加热两大类：整体加热的方法主要有红外线加热法、气相加热法、热风加热法、热板加热法；局部加热的方法主要有激光加热法、红外线聚焦加热法、热气流加热法、光束加热法。 ① 红外线回流焊（Infra Red Ray Re-flow） Evaluation only. Created with Aspose.Slides fo