《手工创建元件封装》说课稿-陈浪陶.docVIP

《手工创建元件封装》说课稿-陈浪陶.doc

  1. 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
  2. 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  3. 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  4. 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  5. 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  6. 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  7. 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
《ADD指令》说课稿 各位评委,您们好!今天,我说课的题目是《手工创建元件封装》,我将分别从教材分析、学情分析、教法学法、教学过程以及教学反思五个方面对本节课进行说明。 一.教材分析 1.教材的地位和作用 目前我们使用的《电子线路辅助设计》教材是(2011年第二版,主编王延长)本节内容位于本书第七章“印制电路板设计基础”第六节,主要讲述pcb元件封装的创建,并结合实例讲解创建元件封装的操作步骤和操作方法。 本节是此章的重要组成部分,它是pcb设计的基础。通过本课的学习让学生掌握到手工创建元件封装的操作步骤和操作方法,体会到所学知识在实际中的应用,因此占有非常重要的作用。 2.教学目标: 知识目标:1.掌握手工创建元件封装的操作流程和操作方法。 2.掌握放置工具栏的使用 能力目标:会利用放置工具栏相关按钮绘制正确美观的DIP8元件封装。 情感目标:通过绘制正确美观的元件封装,使学生找到信心,从而培养他们的学习兴趣,热爱电子线路这门学科。 3.教学重、难点: 教学重点:手工创建元件封装的操作流程和操作方法。 教学难点:使用放置工具栏中相关按钮绘制正确的的图形 二.学生情况分析 1.知识基础:本节课的授课对象是13级机电5班,普遍基础知识比较薄弱,但是喜欢动手,有一定的计算机基础知识。他们是在学习完《计算机基础》和《电子》开设的。这样学生对计算机知识,电子和元器件有初步的了解,这样对本节课的学习有很大的帮助。 2.技能程度:大部分学生已经掌握建设计数据库和设计文件的操作方法,并且认识protel 99 se 主窗口界面,懂得了什么是菜单栏,什么是工具栏。 3.情感态度:学生学习兴趣不浓,但喜欢上实训课,喜欢动手操作。 三.教法学法分析 本次课的教学时间为一学时,教学地点在CAD实训室,实训室中有我们上课需要的学生电脑,Protel 99 se 软件。 学法分析:根据学情分析,为突出重点,突破难点,本节课主要通过回忆我们之前设计PCB板时需要元件封装,但是有些不经常用的元件或者是才出来的新元件可能在元件库里就找不到。找不到我们可以自己创建,导入课题:手工创建元件封装 教法分析:主要采用项目式教法,讲解示范法,以学生为主体开展教学,力求体现教师的设计者、组织者、引导者、合作者的作用。以学生为中心,在做学;以能力为本位,在评价中学,突出培养学生实践能力 四、教学过程分析 整个教学过程共分为五个环节: (一)回忆知识导入新课 (3分钟) 教师通过回忆之前学习过的设计PCB板(如下图),讲解我们设计PCB板需要元件封装,如果元件封装在元件库里面找不到,我们就可以自己设计。所以我们本节课的任务为:手工创建DIP8元件封装 上图U1元件,为DIP8元件封装外形,我们一起来思考该怎样画吧 (二)教师讲解示范(10分钟) 第一步:创建一个名为“元件封装 ”的设计数据库,并选择好保存的路径,单击“OK”按钮,项目数据库就创建好了,如下图所示。 第二步:新建设计文件:执行“File\New…”命令,弹出“New Documents”对话框,在对话框中选“PCB Library document”后单击ok按钮,如下图所示。 第三步:设置编辑环境参数。执行“Tool-Library ”弹出如下图所示对话框,设置板面参数。修改来和对话框中参数一致 。 第四步:放置焊盘。单击放置工具栏中按钮放置焊盘,放置工具栏如左下图所示,放好的焊盘如右下图所示(注意焊盘之间的间距,横向间距为6格,纵向间距为1格) 第五步:修改焊盘属性。用鼠标左键双击焊盘,弹出如下左所示对话框,在Designator这一栏中修改焊盘号数;在shape这一栏中修改焊盘的形状,并把1号焊盘改为正方形。设置好属性的焊盘如下右图所示。 第六步:绘制元件封装的外形轮廓。单击放置工具栏中的按钮,绘制一个如下图所示的外形轮廓。 第七步:绘制半圆弧。单击放置工具栏中的按钮,绘制一个如下图所示的半圆。操作方法:单击画圆弧按钮后,用鼠标左键确定圆心位置,在单击鼠标左键确定半径,之后移动鼠标到预画圆的左端确定起点,在把鼠标移动到预画圆弧的右端确定终点。 第八步:元件重命名。执行:工具\重命名,把名称改为DIP8,如下图所示。 第九步:设置元件参考点。执行:编辑\设置参考点\管脚1 (三)学生操作老师辅导(22分钟) 教师演示完步骤后交由学生完成绘制元件封装的图形,教师巡回 第 1 页 共 5 页 学生操作老师辅导 教师讲解示范 回忆知识导入新课 课后作业 总结不足并且纠正

文档评论(0)

0ey1aiw58 + 关注
实名认证
文档贡献者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档