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模拟电子线路 石松 主讲 第一章 常用半导体器件 1.1半导体基础知识 1.1.1本征半导体 一、半导体材料的一些物理特性 1.对温度的反应 半导体的电阻率随温度的上升迅速下降。 金属导体的电阻率随温度的上升略有增加。 2.杂质的影响 半导体在常温下的电阻率较高，若掺上极微量的杂质，电阻率则显著下降。 3.光的影响 在光的照射下，半导体的电阻率会显著下降。 二、本征半导体 纯净的、没有结构缺陷的半导体晶体 叫本征半导体。 特点： 1.原子间通过共价键构成晶格，电子束缚 在晶格中 2.导电能力很差 ＊硅和锗都是4价元素。　　　　　　　　图1.1.1 本征半导体结构示意图 三、本征半导体中的两种载流子 1.本征激发 本征半导体的价电子获得足够能量 挣脱共价键的束缚，而成为自由电子的现 象叫本征激发。 2.自由电子 不受晶格的束缚，可以在晶格间自由 移动的电子。　　　　　　　　　　　　　　图1.1.2 本征半导体中的自 3.空穴　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　由电子和空穴 价电子离开共价键后留下的空位叫做空穴。 空穴带正电荷，在电场作用下，它可以在晶格间定向移动，方向正好与自由电子的移动方向相反。 ＊空穴的移动实际上是能量较低的自由电子移动的结果。 ＊只有能自由移动的带电粒子才能导电。 四、本征半导体中载流子的浓度 本征激发产生的自由电子和空穴是成双成对的，因此在本征半导体中，