半导体制造工艺程序.pdf

半导体工艺技术 半导体工艺技术 第一部分：半导体简介 硅的晶体结构 掺杂 MOSFET 第二讲：半导体工艺简介 第二部分：半导体工艺 洁净室 清洗 氧化 化学气相沉积 光刻 蚀刻 扩散 离子注入 金属化 半导体工艺技术 半导体工艺技术 半导体、概念与工作原理 Si是现在各种半导体中只用最广泛的电 子材料，他的来源极广泛，我们脚下的 硅的晶体结构： 所踩的砂子。硅的含量占地壳的25％。 Si原子结构、Si晶体结构、单晶硅与多晶硅 Si的提纯比较容易，提纯成本低，因此 掺杂： 成为制作半导体集成电路的主要材料。 掺杂、正掺杂、负掺杂 如常见的CPU，DRAM……等，都是以Si MOSFET ： 为主要材料。在元素周期表中，他属于 什么是MOSFET、MOSFET种类 4价元素，排在三价的铝和五价的磷之 PMOS简介、PMOS工作原理 间。 NMOS简介、NMOS工作原理 CMOS简介、CMOS工作原理 半导体工艺技术 半导体工艺技术 硅属于四价元素，原子 共价键：在硅晶体内 序数为14。虽然原子内 部，每个硅原子外层 所含的电子相当多，但 的四个价电子分别与 是因为较接近原子核的 四个临近桂圆子的一 电子备外层电子所遮蔽， 个外层价电子形成化 所以内层电子对整体材 学键结合，这种电子 料的电性能影响也比较 小。因此只有最外层的 共有的化学键结构成 四个电子影响硅的性质。 为共价键。 最外层的四个电子称为 价电子。 1 半导体工艺技术 半导体工艺技术 硅的晶体结构：硅的 物质可分为晶体和 晶体结构同于金刚石 非晶体。晶体的特 结构。在三维空间中 点就是材料内的原 硅晶体由很多四面体 子或分子在三维空 单元连接构成，四面 体中心有一个硅原子， 间中以周期性方式 此外有有四个硅原子