6.3子系统的设计制作步骤.docVIP

6.3 子系统的设计制作步骤 6.3.1 单片机与可编程逻辑器件子系统设计步骤 在电子设计竞赛中，作为控制器，单片机与可编程逻辑器件应用非常普遍，其设计过程如图6.3.1所示，可以分为明确设计要求、系统设计、硬件设计与调试、软件设计与调试、系统集成等步骤。 图6.3.1 单片机与可编程逻辑器件设计过程 设计的第1步是明确设计要求，确定系统功能与性能指标。一般情况下，单片机与可编程逻辑器件最小系统是整个系统的核心，需要确定最小系统板的功能、输入输出信号特征等；需要考虑与信号输入电路、控制电路、显示电路、键盘等电路的接口和信号关系。 最小系统板在竞赛中可以采用成品，但接口电路，功率控制电路，A/D与D/A电路，信号调理等电路需要自己设计制作。为了使作品的整体性更好一点，建议将控制器与外围电路设计在一块电路板上，这一部分内容可以在竞赛前进行设计与制作，在竞赛中根据需要进行修改。 软件开发工具需要与所选择的硬件配套，软件设计需要对软件功能进行划分，需要确定数学模型，算法、数据结构、子程序等程序模块。软件开发工具的使用需要在竞赛前进行培训。常用的一些程序如系统检测、显示器驱动、A/D、D/A、接口通信、延时等程序，可以在竞赛前进行编程和调试，在竞赛中根据需要进行修改。 系统集成完成软件与硬件联调与修改。在软件与硬件联调过程中，需要认真分析出现的问题，软件设计人员与硬件设计人员需要进行良好的沟通，一些问题如非线性补偿、数据计算、码型变换等用软件解决问题会容易很多。采用不同的硬件电路，软件编程将会完全不同，在软件设计与硬件设计之间需要寻找一个平衡点。 6.3.2 数字/模拟子系统设计步骤 数字/模拟子系统的设计过程其步骤大致分为：明确设计要求，确定设计方案和进行电路设计制作、调试等步骤。在电子设计竞赛中，数字子系统多采用单片机或者大规模可编程逻辑器件实现，但也可以74/40等系列的数字集成电路实现，本节讨论的数字子系统是基于74/40等系列数字集成电路的。从第1章的题目分析可见，模拟与数字混合的题目占多数。模拟子系统也是作品的重要组成部分，设计制作通常包含有模拟输入信号的处理，模拟输出信号、与数字子系统、单片机、可编程器件子系统之间的接口等电路。 1. 明确设计要求 （1）对于数字子系统，需要明确的设计要求有： 子系统的输入和输出？数量？ 信号形式？模拟？TTL？CMOS？ 负载？微控制器？可编程器件？功率驱动？输出电流？ 时钟？毛刺？冒险竞争？ 实现器件？ （2）对于模拟子系统，需要明确的设计要求有： 输入信号的波形和幅度、频率等参数？ 输出信号的波形和幅度、频率等参数？ 系统的功能和各项性能指标？如增益、频带、宽度、信噪比、失真度等？ 技术指标的精度、稳定性？ 测量仪器？ 调试方法？ 实现器件？ 2. 确定设计方案 对于数字电路占主体的系统，我们的建议是采用单片机或者可编程逻辑器件，不要大量的采用中、小规模的数字集成电路，中、小规模数字集成电路制作作品时非常麻烦，可靠性也差。 模拟子系统的设计方案与所选择的元器件有很大关系。我们的建议是： a．根据技术性能指标、输入输出信号关系等确定系统方框图； b. 在子系统中，合理的分配技术指标，如增益、噪声、非线性等。将指标分配到方框图中的各模块，技术参数指标要定性和定量。 c. 要注意各功能单元的静态指标与动态指标、精度及其稳定性，应充分考虑元器件的温度特性、电源电压波动、负载变化及干扰等因素的影响。 d. 要注意各模块之间的耦合形式、级间的阻抗匹配、反馈类型、负载效应及电源内阻、地线电阻、温度等对系统指标的影响。 e. 合理的选择元器件，应尽量选择通用、新型、熟悉的元器件。应注意元器件参数的分散性，设计时应留有余地。 要事先确定参数调试与测试方法、仪器仪表、调试与测试点，以及相关的数据记录与处理方法。 3. 设计制作 设计主要包括电路设计与印制板设计。 （1）电路设计 电路设计建议根据所确定的设计方案，选择好元器件，按照技术指标要求，参考元器件厂商提供的设计参考（评估板）以及参考资料提供的电路，完成设计。 （2）印制板设计 PCB设计时应遵守PCB设计的基本规则，注意数字电路与模拟电路的分隔、高频电路与低频电路的分隔、电源线与接地板的设计等问题。元器件布置不以好看为要求，而以满足性能指标为标准，特别是在高频电路设计时要注意。为了方便测试，PCB设计时应设置相关的测试点。 （3）EDA工具的使用 在设计过程中，EDA工具是必不可少的。 a. 对于数字子系统，采用单片机或者可编程逻辑器件，配套的开发工具是不可缺少的。 b. 对于模拟子系统，仿真软件可以选择Multisim（或EWB）、PSPICE、Systemview等。C. 如果设计中用到了在系统可编程模拟器件（ispPAC），配套的开发工具也