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可印刷电子技术3.pdf
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．SummarizationComment
可印刷电子技术(3)
蔡积庆编译
(江苏南京210018)
摘 要 概述了应用高功能厚膜印刷技术形成双面，多层电路和嵌入无源元件。
关键词 高功能厚膜印刷技术；双面和多层电路；嵌入无源元件；可印刷电子
中图分类号：TN41文献标识码：A文章编号：1009—0096(2009)12—0012—06
Printable
Electronic
Technology(3)
CAI
Ji-qing
AbstractThis describestheformationof embedded
doublesideand
paper multilayercircuit，and passive
functionthickfilm
high technology．
componentusing printing
words function
Key high thickfilm sideand
printingtechnology；doublemultilayer
electronics
passivecomponent；printable
1 利用高功能厚膜印刷技术形成双面和 常的铜箔导体的挠性基板没有大的差别。
多层电路 另一方面，在高功能厚膜印刷电路中，双面
1．1 厚膜电路的双面贯通孔构造 贯通孔构成的挠性荩板是采用相对单纯的工程形成
图1表示了厚膜印刷电路中的大部分单面电 的，图2表示了双面贯通孔构造的挠性基板。由图
路的构成。如果是挠性基板，则采用导电油墨在 2可知，利用传统的减成法(蚀刻法)和高功能厚
聚酯膜或者聚酰亚胺膜上印刷导体电路，除了通 膜印刷法制造的双面贯通孔电路的截面构造是不同
路(Acess)部分外涂复保护用的覆盖层(Cover的，这是由于加工工艺产生的很大差别。
Layer)，露出的电路导体上印刷旨在防止迁移用的 —；习瞄：一l
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碳墨，除了材质或者厚度的不同外，截面构成与通
减成法工艺
印刷覆盖层 表面保护层
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厚膜印刷工艺
图2 双面贯通孔电路的截面构造的不同
基底瞧厚膜导体
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