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PCB技术详解手册 中国PCB技术网整理上传 PCB论坛网—交流旺区 PCB人才网—找工作，找人才好地方 圖11.1 圖11.2 偵測項目 　　各廠牌的capability，由其data sheet可得.一般偵測項目如下List 　　 A. 信號層線路缺點,見圖11.3 　　 B. 電源與接地層,見圖11.4 　　 C. 孔,見圖11.5 D. SMT,見圖11.6 　　AOI是一種非常先進的替代人工的檢驗設備,它應用了鐳射,光學,智慧判斷軟體等技術,理論來完成其動作.在這裡我們應注意的是其未來的發展能否完全取代PCB各階段所有的目視檢查. 圖11.4 圖11.3 TYPICAL SIGNAL LAYER DEFECTS DETECTED LONG WIDTH VIOLATION NICKS PROTRUSION DISHDOWN FINE OPEN SURFACE SHORT WIDE SHORT FINE SHORT SHAVED PAD SPACING WIDTH VIOLATION PINHOLE NICK OVERETCHED PAD COPPER SPLASH MISSING PAD Missing Junction Missing Open 圖11.5 圖11.6 HOLES INSPECTION Up to three rang