印制线路板(PCB)废水处理分析.ppt

　　经混凝反应后的出水进入生化系统（水解酸化-曝气生物滤池），水解酸化提高污水可降解部分水中的有机污染物，并提高污水可生化性，曝气生物滤池降解污水中剩余绝大分部分有机污染物，出水达标排放。 　　污泥处理? 　　污泥处理系统包括污泥泵、污泥浓缩槽、污泥反应槽、带式压滤机及其配套设备。沉淀池污泥排入污泥浓缩槽，污泥进一步浓缩，上清液返回污水处理系统再处理，污泥由污泥泵打入污泥脱水机处理。污泥在进入污泥脱水机前投加入高分子絮凝剂以便污泥脱水。干污泥可先堆放在污泥堆放场，污泥定期拉出运至政府认可或安全处置机构处置。 PCB介绍 PCB生产流程 PCB生产线 PCB废水分类及处理 　　印制电路板(Printed circuit board，简称PCB)是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。 　　 PCB根据其构造、结构可分为刚性板、挠性板和刚挠结合板；根据线路图层数分为单面板、双面板以及多层板。 　　１.根据电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。原理图的设计是PCB制作流程中的第一步，也是十分重要的一步。通常设计电 路原理图采用的软件是PROTEl。 　　２.原理图设计完成后，需要更近一步通过PROTEL对各个元器件进行封装，以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。 　　３. 正式生成PCB。网络生成以后，就需要根据PCB面板的大小来放置各个元件的位置，在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后，最后进行DRC检查，以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误，当所有的错误排除后，一个完整的PCB设计过程完成。 　　 　　４.利用专门的复写纸张将设计完成的PCB图通过喷墨打印机打印输出，然后将印有电路图的一面与铜板相对压紧，最后放到热交换器上进行热印，通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。 　　５. 制板。调制溶液，将硫酸和过氧化氢按3：1进行调制，然后将含有墨迹的铜板放入其中，等三至四分钟左右，等铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后，将铜板取去，然后将清水将溶液冲洗掉。 　　６. 打孔。利用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔，完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入，然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。 　　７.焊接工作完成后，对整个电路板进行全面的测试工作，如果在测试过程中出现问题，就需要通过第一步设计的原理图来确定问题的位置，然后重新进行焊接或者更换元器件。当测试顺利通过后，整个电路板就制作完成了。 　　 １. 内层图形转移 ２.棕/黑 氧化 　　 ３. 层压 ４.钻孔 　　 ５. 化学沉铜 ６.外层图形转移 　　 ７.图形电镀/整板镀金 ８.蚀刻 　　 ９.感光阻焊 １０.插指镀金 　　 １１.沉镍金 １２.热风整平 　　 １３.OSP １４.字符印刷 　　 １５.外形加工 １６.通断测试 　　 １７.包装出货 　　PCB废水排放量大，废水污染物种类多，成份复杂。多种重金属废水和有机废水排出，处理难度较大。为了保证 PCB 废水的处理效果，须按照污染物的不同将废水分为：一般清洗废水、高浓有机废水、络合废水、浓酸废液和其它废弃换缸液等废水种类，针对每一类废水的主要污染物的特点，分别进行预处理，可达到理想的处理效果。 废 碱 液 油 墨 废 水 高锰酸钾废水 一般清洗水 清洁剂废水 黑化废液 电镀废水 络合废水 络合铜水洗水 油墨酸化 除渣槽 pH调整I 渣压滤 废 酸 液 调节池 pH调整II 混凝池 反应池 二沉池 中间水池 络合废水 络合反应 破络沉淀池 污泥池 污泥脱水机 污泥外运 水解酸化 生物曝气 达标排放 混凝沉淀 上清液 　　不同生产工序排出的废水水量及水质不同，废水分别收集到不同的废水贮槽(池)内。根据废水的水质特点，分别对废水进行预处理后再合并一起处理。不同种类废水处理见上述工艺图，详细说明如下： 　　１.浓酸、浓碱废液? 　　废液废碱液单独收集于浓酸和浓碱废液收集槽中，由泵定量泵入油墨废水处理系统中，可作酸和碱用以调节混合液的PH值。 有机物废液有机物废液主要 含有油墨 和少量重金属 ，CO D浓度比较高 ，一般为 1 000 m g／ L 以上。 常规处理方法是投加硫酸调节 pH = 2 ～3 ，在空气搅拌作用下废水 中的油墨被释放 出来 ，成团浮 出水面。 打捞浮渣后酸化废水的 CO D 依然很高，约为 500 m g／ L ，之后被排人 中和池 ，加石灰 中和后再经生物接触