程序升温技术理及实例分析.ppt

第五章 程序升温 技术;程序升温分析技术（动态分析）;程序升温技术 定义：当固体物质或预吸附某些气体的固体物质， 在载气流中以一定的升温速率加热时，检测流出气 体组成和浓度的固体(表面)物理和化学性质变化的 技术。 可分为：程序升温脱附(TPD) 程序升温还原(TPR) 程序升温表面反应(TPSR) 程序升温氧化(TPO ); 5.1 程序升温脱附技术TPD 一、程序升温 脱附基本原理 固体物质加热时，当吸附在固体表面的分子受热至能够克服逸出时所需要越过的能垒（通常称为脱附活化能）时，就产生脱附。由于不同吸附质与相同表面，或者相同的吸附质与表面上性质不同的吸附中心之间的结合能力的不同，脱附时所需要的能量也不同，因此，热脱附实验结果不但反映了吸附质与固体表面的结合能力，也反映了脱附发生的温度和表面覆盖度下的动力学行为。;脱附速度的计算—Wigner-Polanyi方程： N = -Vmd? /dt = A? nexp[- Ed(? )/RT] Vm 为单层饱和吸附量，N为脱附速率， A为脱附频率因子， ?为单位表面覆盖度，n为脱附级数， Ed(? )为脱附活化能，是覆盖度?的函数，T为脱附温度。 脱附速度主要取决于温度和覆盖度。开始升温时，覆盖度很大，脱附速度急剧