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填空题 1、陶瓷电容器可以分为：温度补偿型、半导体型、高介电常数型及型电容器。 2、纳米陶瓷的制备包括：纳米粉体、纳米薄膜和纳米块体材料的制备。 3、缺陷反应方程式的规则：质量关系——原子数平衡；位置关系——格点数成正确比例；电荷关系——电荷平衡。 4、半导体陶瓷电容器按其结构和工艺可分为三类：表面阻挡层型、表面还原－再氧化型、晶界层型。 5、磁性陶瓷按晶体结构及化学组成可分为：尖晶石型、石榴石型和磁铅石型。 6、半导体中的电子吸收光子能量后的跃迁形式有：本征吸收、激子吸收、自由载流子吸收、杂质吸收、晶格振动吸收。 7、湿敏半导体陶瓷按其工艺过程可分为：瓷粉膜型、烧结型和厚膜型。 8、居里区的相变扩张包括：热起伏相变扩张、应力起伏相变扩张、成分起伏相变扩张、结构起伏相变扩张。 8、陶瓷的缺陷种类有：瞬时缺陷、电子缺陷、点缺陷、线缺陷、面缺陷、体缺陷。 9、陶瓷的主要成型方法：可塑成型、注浆成型、压制成型。 名词解释 1、热释电效应：晶体受热温度升高，由于温度的变化而导致自发极化的变化，在晶体的一定方向上产生表面电荷的现象。 2、抗热震性：材料承受温度的急剧变化而抵抗破坏的能力。 3、迈斯纳效应：在超导状态，外加磁场不能进入超导体的内部，原来处在外磁场中的正常态样品，变成超导体后，也会把原来在体内的磁场完全排出去，保持体内磁感应强度B=0，超导体的这一性质被称为迈斯纳效应。 4、纳米陶瓷：是指在陶瓷材料的显微结构中，晶粒尺寸、晶界宽度、第二相分布、气孔尺寸、缺陷尺寸等都处于纳米水平的一类陶瓷材料。 5、量子尺寸效应：指当粒子尺寸下降到某一数值时，费米能级附近的电子能级由准连续变为离散能级或者能隙变宽的现象。 6、断裂韧性：表征材料阻止裂纹扩展的能力，是度量材料的韧性好坏的一个定量指标。 7、团聚体：初级粒子或聚集体以边或角相互连接而形成的集合体。 8、固体电解质：具有离子电导的固体物质称为固体电解质。 9、体积效应：黏胶基碳纤维的括拉强度随着测试长度或直径的增加而下降。 10、膨胀系数：膨胀系数是表征物体热膨胀性质的物理量，即表征物体受热时其长度、面积、体积增大程度的物理量。物体在温度上升1K时所增大的体积和原来体积之比或所增加的长度和原来的长度之比。 简答题 1、简述硬团聚体的形成机理及其消除方法？ 硬团聚体是由于化学结合的OH-基团间的氢键作用形成桥氧键，颗粒之间的桥氧键相互作用而形成。 防止方法：a、选择合适的温度、PH值、浓度、反应时间等工艺参数；b、在反应体系中加入适量的添加剂、矿化剂、分散剂等；c、选择最佳的煅烧条件或采用特殊的工艺。 消除方法：沉淀或沉降、研磨和超声波处理、加入分散剂等。 2、电子的有效质量与电子的自由质量有何区别？ 答：晶体中的电子有效质量是非常不同于自由电子的质量。自由电子的质量是标量，而有效质量是一个张量。自由电子的质量是常数，有效质量不是常数，而是波矢k的函数。有效质量可以取正值，也可以取负值，甚至可以为无穷大。在能带底附近，有效质量为正，而在能带顶附近，有效质量为负，在电子速度的拐点处，能量E(k)二阶微商为零，有效质量则为无穷大。在自由电子情况，加速度方向和外场力方向是一致的。但对晶体中电子，有雨有效质量是张量，外场力下的加速度方向与外场力方向可以不一致。 3、块体纳米晶材料的制备方法主要有哪几种方式？ 答：第一种是由小变大(纳米微粒烧结成块体纳米晶材料)。即先由惰性气体冷凝法、沉淀法、溶胶--凝胶法、机械球磨法等工艺制成纳米粉，然后通过原位加压、热等静压，激光压缩、微波放电等离子等方法烧结成大块纳米晶材料；第二种方式是由大变小，即非晶晶化法，使大块非晶变成大块纳米晶材料，或利用各种沉积技术(PVD、CVD等)获得大块纳米晶材料。 4、针对当前滑石瓷存在老化、开裂和烧结温区过窄的问题有哪些处理措施？ 答：防老化措施：a 用粘度大的玻璃相包裹晶粒，防止相变 b. 抑制晶粒生长c. 去除游离石英。防开裂措施： a. 1300~1350℃高温预烧b. 热压铸成型。扩大烧结温区的措施：扩展下限：a)、提高粉料的活性：粉料细化，降低预烧温度或采用一次配料成瓷； b)、加入助熔剂BaCO3：在800℃~950℃出现Ba-Al-Si玻璃，包裹偏硅酸镁晶粒促进烧结；扩展上限：a)、提高玻璃相黏度：b)、加入阻制剂ZrO2、ZnO，使Mg-Al-Si液相黏度大，胚体不易变形。 5、何谓反铁电体？它具有什么特征？ 答：晶体结构与同型铁电体相近，但相邻离子沿反平行方向产生自发极化，净自发极化强度为零，不存在类似于铁电体中的电滞回线。在外电场、热应力诱导下反铁电体相将向铁电体相转变，呈现双电滞回线，反铁电体电畴呈反向平行，无宏观自发极化。 6、何为旋转铁氧体？主要应用在哪些方面？ 答：旋转铁氧体又称为微波铁氧体