温度检测设计精要.docxVIP

  • 5
  • 0
  • 约1.07万字
  • 约 54页
  • 2017-06-15 发布于湖北
  • 举报
温度检测设计精要

电气工程学院单片机课程设计报告班 级:姓 名:学 号:设计题目:温度检测系统设计设计时间:评定成绩:评定教师:摘要以51单片机为核心,设计一个温度检测系统。该系统基于8051核心的单片机AT89S51,通过串行AD转换芯片PCF8591将基于NTC热敏电阻的测温电路输出的模拟信号转换成数字信号,并根据电路特性曲线计算出目标温度值,还具有通过lcd1602液晶显示目标温度和超过设定阈值报警功能。该系统面向普通的要求不高的测温场景,并尽可能提高测量精度、减小测量误差。Proteus仿真、keil与proteus联调是此次设计该系统的主要手段,即过程中,通过软件对系统各个模块功能的调试。该系统的核心有以下几个部分:lcd控制、i2c通信协议,以及NTC热敏电阻特性曲线和补偿算法。由于该系统功能简单,元器件数量较少,最终可以在单片机学习板上实现。由于仿真和实际学习板的条件不同,使用软件仿真是时采用AT89S51单片机,实际调试时使用STC89C52RC单片机,其功能完全兼容AT89S52单片机。关键词:温度检测、51单片机、i2c通讯、NTC热敏电阻、仿真目录一、设计要求11.1 设计要求分析1二、方案设计和选定22.1文献综述22.1.1 单片机模块22.1.2 AD转换模块22.1.3 显示模块32.1.4 报警模块42.1.5 测温模块42.1.6 输入模块52.

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档