波峰焊接基础技术理论之七(PCB平整度).docVIP

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2017-06-13 发布于广东
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波峰焊接基础技术理论之七(PCB平整度)

波峰焊接基础技术理论之七 PCB板平整度不良所引发的缺陷及其预防 1. PCB平整度的定义及其要求 1.1 IPC-A-600E对PCB平整度的定义印制板的平整度是由产品的弓曲和扭曲两种特性来决定的，它都是PCB板的一种形变。 ⑴ 弓曲弓曲的特点是当PCB块的四个角处在同一平面时，它大致成圆柱形或球面弯曲的状况。弓曲板必须是以垂直于偏移平面的最高点来测定的。 ⑵ 扭曲扭曲是指平行于PCB板的对角线产生的形变，即：板的一个角不像其它三个角一样在同一平面上。 1.2 IPC-A-610C对弓曲和扭曲的要求 ⑴ 插装PCB组件焊接后，插装组件板的弓曲和扭曲均不应超过1.5%。 ⑵ 面贴PCB组件焊接后，面贴组件板的弓曲和扭曲不老超过0.75%，同时还要适合贴片、焊接和测试的操作要求。弓曲和曲扭的测量与百分比计算方法，见IPC-TM-650的2.4.22节。 2. PCB平整度不良所引发的缺陷现象