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大学生创新活动计划项目 结题报告 项目名称 负责人 所在学院 能动学院 联系电话 上海理工大学教务处 201年月2日 研究背景及意义 小型蒸发压缩式冷却，是利用制冷剂发生相变时大量吸收热量的特性，在特定场合下对电子器件进行冷却。即在机柜内安装一套小型制冷装置来消除器件散发的热量，维持电子器件的正常工作温度，此方法易实现对高的热流密度，实现温度控制。但要对设备做微型化处理,以及考虑微型化对系统性能带来的新问题。目前常用的散热方式单位面积最大功耗如表1： 表1 常用冷却技术的单位面积最大功耗[7] 冷却方式 单位传热面积的最大功耗 空气自然对流和辐射 0.08 强迫风冷 0.3 空气冷却板（加翅片的强迫风冷） 1.6 液体冷却板（强制间接液冷） 16 蒸发冷却（相变冷却） 5000 结合以上冷却方案，研究可行且高效的电子设备高热流芯片散热方法便显得尤为重要，本课题将利用小型蒸气压缩式制冷系统对高热流密度电子设备进行冷却试验研究，同时希望这种冷却形式能为高密度电子器件的散热问题提供一种可能的解决方案。 1.2 电子设备高热流密度散热问题研究现状 自20世纪80年代以来，针对高密流微电子器件的散热问题，发展了微尺度换热器、微型热管、微型记忆合金百叶窗、纳米流体等微细尺度热控技术，推进了新型电子元器件、电子薄膜材料以及相关产业工艺的发展，拓展和更新了传统的传热理论和制冷技术。对于高热流密度芯片散热国内外近年来从不同方面进行了研究，都对本课题有指导作用。 上海理工大学崔晓钰和翁建华等对一笔记本电脑中的散热模组进行了实验研究，在给定CPU及北桥发热功率条件下，测量了CPU及北桥、热管和散热器出口空气的温度．同时，采用节点网络法对该散热模组进行了热计算，其中CPU至热管、北桥至热管的热阻由热阻测试仪测量得到参考值．在计算过程中对一些参数进行适当调整后，计算结果与实测结果基本一致。 郭广品对笔记本热设计做了深入的系统研究，从系统级、电路板印制级、芯片级三个层次分析设计本基本散热方案。利用FLOTHERM软件对笔记本建模，再对笔记本温度以及内部流场分布进行测试，修正FLOTHERM模型，最终得到最优散热方案。 曹红等人以强迫风冷电子设备为例，将热测试的试验数据与电子设备结构优化设计软件热分析系统仿真出的结果相比较，进一步验证电子设备结构优化设计软件热分析模块的分析精度，并对其在工程实践中的可靠性进行了验证检验，为热设计工程师提供了参考资料和数据。 吴治娟等采用乙醇、丙酮、水等工质对平行流热管的CPU散热特性进行了研究，研究表明在相同换热条件，相同充注量时冷却效果按乙醇、丙酮、水依次下降。 赵安林，邓建云等以R600a为工质，研究了一种铝制重力热管在不同风速，不同制冷剂灌注量等条件下对CPU的冷却效果。 1.3 液体蒸发冷却用于高热流芯片散热的研究状况 吕永钢，周一欣，刘静等利用蒸气压缩式系统对计算机机箱散热和芯片冷却结果表明：利用VCR系统调节计算机内温度，可以使机箱内空气温度可以从54.7℃降低到32.7℃。说明此1800毫米，制冷剂充注量为100克，压缩机转速为2858rpm时的冷却系统，可以使发热量为200W的芯片在冷板的作用下长时间维持在60℃左右。 美国普渡大学的A.G. Agwu. Nnanna通过对蒸气压缩系统冷却电子元件的研究指出：利用冷板式蒸发器冷却电子元件时，电子元件在蒸发器制冷剂出口处的温度最高，并且此处只有显热传递，没有潜热传递；所以，蒸发器入口应靠近高热流密度较高处。 瑞士洛桑理工学院的Jackson. Braz. Marcinichen等通过对利用VCR系统指出：在采用蒸气压缩系统冷却电子元件时，考虑到排气压力、单位体积制冷量、压比以及COP等因素，制冷剂选用HFC134a和HFC245fa比较合适。 1、 2、 3、 项目研究过程简介： 3.1高热流密度芯片热设计的方法及技术 3.1.1高热流密度芯片散热的传热分析 高热流密度芯片由于发热量大，在生产工艺时期就要充分考虑器件内部、封装和管壳的热设计，尽量减少器件自身热量的产生。为防止元器件由于过热而引发热失效，在使用阶段还需要进一步进行有效的热设计。 高热流密度芯片上的热量通过不同的途径传至周围介质，将会遇到各种热阻。下图是带散热器的高热流密度芯片的结构模型。结上的热量经由内部的热传导传至管壳和引线上，其中一小部分通过管壳和引线与周围介质进行热交换。传至管壳上的热量大部分通过与其很直接发生接触的散热器传至周围介质。 由于散热器尺寸相对于高热流密度芯片而言较大，在以散热器为研究对象时候可以将高热流密度芯片以及接触热阻层抽象为散热器的集中热源，考虑到接触热阻时候要对温度场描述中的导热系数进行修正，使其能够表达板材的导热系数与接