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关于SMD BGA 生产制程控制的几点建议 关于BGA产品的生产前的准备工作： 钢网模板的制作要求： 降低模板的厚度，视不同产品而定，一般在0.12mm~0.15mm。 为了很好的印刷锡膏，可采用梯形的钢网开口，即上开口要比下开口稍大一些，且可考虑下开口略小于焊盘。 根据solder ball 的 pitch 可采用方形开口。 PCB和BGA烘烤工作： A：BGA封装对湿气的敏感性是相当强的，在贴装前如果未得到适当的烘干和保 持干燥的话，BGA在回流焊中就会出现翘曲、凸起、爆米花或开裂的现象。 B：另为层压板中截留有湿气，其在组装过程中会突发性排气，导致局部脱层，降 低焊接的可靠性。 C：烘烤的条件设定，BGA可参照其包装上的说明执行相关类别标准，一般为125 ℃+-5℃，烘烤20小时，PCB可参照100℃，连续烘烤12小时左右。 D：烘烤BGA的温度不宜超过125℃，因为过高的温度会造成锡球和元器件连接 处金属组织的变化，当这些元器件进入回流焊的阶段时，容易造成锡球与元器 件封装外的脱节，造成装配质量问题。 E：烘烤BGA一定要视其包装材料而定，如果是盘装，则可视正常温度设定，如 果是卷装，则可设定较低的温度。 锡膏的要求： A：较细小颗粒的锡膏品牌。 B：粘性稍强且不易干，即良好印刷性。 C：良好的可焊性，低残留物。 所有参与作业的人员的技能培训要求：所有人员都应得到全面的BGA组装，焊接的技能和相关知识培训，工程师级以上的技术人员应得到更深层的培训。 二：关于BGA生产过程中的工艺控制： 1：PCB的印刷： A：刮刀的角度在60度为佳，印刷压力在3.5kg~10kg。 B：印刷速度应控制在10mm/秒~25mm/秒，BGA的锡球间距(pitch)越小，则印刷速 越慢。 C：钢网脱离速度要设为0.5mm/秒。 D：车间温度应控制在25℃以下，湿度小于60%RH，防止焊膏在空气中暴露太久。 E：F：G：A：B：C：D：E：A：B：于外观看似BGA贴装偏位或翘曲的PCBA应及时反馈跟线PE分析跟进，并按照 PE提出的补救方案进行不良品处理。不可私自用镊子或吸笔拨动或挤压。 C：A：B：C：。