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Lesson10 平台 一个平台是由什么组成，TinyOS是如何尽可能地跨平台重用代码。 如何理解“make micaz”和“make telosb”之间的区别？ 构造“yamp”平台，并假设其硬件上带有MSP430微处理器和CC2420无线电收发器。 注：本节内容针对的底层平台开发，对于TinyOS一般应用程序的开发者来说并不是严格必需的。 一、芯片和平台 一个硬件节点的两个关键组成是微处理器和无线电收发器。 Telos, Eyes与Tinynode平台使用MSP430单片机 ； Telos与micaz 使用CC2420射频芯片。 虽然一块芯片在不同的平台采取不同的硬件连接方式（例如，无线电射频芯片连接到微处理器上不同的数字引脚），但大部分的逻辑工作都具有平台独立性。 所支持芯片的平台独立性代码可以重复使用。 二、新平台 从本质上说，就是把该平台所用的每个芯片的代码都拉过来，然后把它们“粘合”在一起。 例如，支持CC2420芯片的模块和组件位于 tos/chips/cc2420文件夹。这个无线电芯片在Telos和Micaz节点上都用到了。“粘合”所做的工作就在tos/platforms/telosb/chips/cc2420和tos/platforms/micaz/chips/cc2420 这两个文件夹中完成。 但有时碰到TinyOS不支持的芯片时，新芯片的驱动开发是一个不简单的任务（尤其是无线电芯片和微处理器芯片）。 Step1 最初的搭建 搭建平台的第1步：坚持以最低限度所需的资源构建平台，编译并下载Null应用程序（/apps/Null）到yamp节点。 创建目录 tinyos-2.x/tos/platforms/yamp。 每个平台目录都应该包含一个名为“.platform”的文件,包含了每个平台的基本的编译参数。 Step2 hardware.h 每个平台的目录下有一个 “hardware.h”文件。 可以定义特定平台的常量，引脚名字，或包含一些外部头文件（通常#include特定MCU文件 msp430hardware.h / atm128hardware.h）。 在.platform把芯片目录加为搜索路径，编译器会自寻查找头文件。 必须有一个名为 “ platform.h ” 的文件，即使它是空的。 Step2 hardware.h Step3 设置构建环境 必须先设置构建环境（the build environment），让TinyOS知道并支持我们的平台 。然后才是为平台定义基本的TinyOS 模块，并通过Null应用程序（/apps/Null）来测试平台是否正确配置。 Null 是一个空的程序框架，常用来测试构建环境在最低配置时能否正常工作。 Step3 设置构建环境 TinyOS的构建系统位于tinyos-2.x/support/make文件夹中。 构建系统能够理解“yamp”是一个合法的平台名字，也就是能运行 make yamp。 创建tinyos-2.x/support/make/yamp.target Step4 创建平台必备的组件 编译Null应用如下图所示： Step4 创建平台必备的组件 Step5 测试Blink程序 通过Blink例子程序，测试并完善yamp平台。 Blink应用程序的功能十分简单，且容易验证其是否正常工作。 三、硬件抽象架构 TinyOS 2.0采用硬件抽象架构（Hardware Abstraction Architecture，HAA）的组件设计模型，一方面可以提高代码的可重用性和可移植性，另一方面可以实现效率和性能的优化。 基于抽象化的三个不同级别，采用三层结构的硬件抽象化设计，大大提高了底层硬件平台和独立于平台的硬件接口之间的兼容性。 顶层抽象提供平台无关的硬件接口，便于代码移植； 中间层抽象带有丰富的硬件相关的接口，有助于提高效率； 而底层抽象则与硬件的寄存器和中断密切相关。 三、硬件抽象架构 存在着一条分界线，在线上软件组件是平台独立的，而在线下的组件是为一个硬件平台特别编写的。 3.1 硬件表示层 属于硬件表示层（Hardware Presentation Layer，HPL）的组件直接位于在硬件/软件的接口之上。 其主要任务是表示硬件的功能。组件访问硬件的一般方法是通过内存或者I/O映射。 HPL组件提供的接口完全由硬件模块的本身功能决定。 每个HPL组件都应该有： 为了实现更有效的电源管理，必须有硬件模块的初始化、开始和停止命令； 为控制硬件操作的寄存器提供“get”和“set”命令； 为常用的标志位设定和测试操作提供单独的命令； 开启和禁用硬件中断的命令； 硬件中断的服务程序。 3.2