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焊接相关基础 高效 自动 轻便 工业化室 2015.7.15 1 触点类焊接材料 银基材料：粉末冶金或挤压成型的银合金材料广泛应用于低压电器中的触头。 名称 特性 用途 良信范例 银氧化镉 耐电磨损，抗熔焊，氧化镉以弥散分布在银基体中，增加材质硬度，弥散的氧化镉粒子，在电弧作用下分散时，大量吸热，有利于冷却和息电弧，分解时发生剧烈的蒸发吹散电弧，净化触头表面，因而减少电磨损 应用于中大容量接触器 继电器 交流开关及中小容量断路器中 NDC系列银点 NDB3-100触点 银氧化锡 与银氧化镉相似，但属环保材料，抗熔焊性能与氧化镉一样好，耐电弧的腐蚀性能要更好一点，尤其当分断电流500A以上是其烧损要比银氧化镉材料小的多 应用于中大容量交直流接触器、交直流功率继电器 等 ----- 银钨 将银的高导电率 导热率与高熔点高硬度的钨结合，具有很好的耐磨损和抗熔焊性，有良好的导电性。（缺点是接触电阻随开关次数增加而增大，因此要求较大的接触压力） 应用于各种万能式断路器、塑壳式断路器、重负荷交、直流接触器 NDM2系列动触点 银碳化钨 硬度极高，接触电阻略高于银钨，比银钨稳定，由于电弧作用时游离碳起着还原作用，防止氧化层形成，耐电弧作用好，可与银镍配对使用 主要用于电流负荷高的开关装置，如断路器，漏电开关 NDM2静银点NDM5静银点 银镍 中小电流下游较好的抗熔焊性和电磨损性，大电流下炕熔焊能力差，通断时由于氧化物的形成而使接触电阻增高 应用于交直流继电器，指令开关 光控开关等 NDC2触点 银石墨 用挤压法形成的AgC材料中C成纤维状分布，由于C得脆性，使AgC成为所有材料中炕熔焊性最好的材料 应用于保护断路器中，通常与细晶银、银镍或铜非对称配对使用 NDB2-63静触点NDM1-125静触点 1 触点类焊接材料 银点的配对 NDB3-50动静银点 银碳化钨+银碳化钨 NDB5动静银点 银氧化镉+银氧化镉 NDC1-80动静银点 银氧化镉+银氧化镉 NDB2-63动静银点 铜点+银石墨 NDM3Z-250动静银点 银钨+银碳化钨 NDW3-4000动静银点 银钨+银镍 耐电弧性 导电性 抗熔焊性 1 触点类焊接材料 国内最新一代配电型断路器使用的触头材料为 塑壳式断路器的动触头用Ag-W50,静触头用Ag-WC12-C3 DW45智能型万能式断路器的触头，Inm=2000A时，动触头用Ag-W50,静触头 用Ag-Ni30-C3；Inm=3200-6300A时，动触头用Ag-W50，静触头用Ag-Ni25-C2 小型断路器根据其产品规格的具体选用范围较多。 双金属：双金属片也称热双金属片，由于各组元层的热膨胀系数不同，当温度变化时，主动层的形变要大于被动层的形变，从而双金属片的整体就会向被动层一侧弯曲，则这种复合材料的曲率发生变化从而产生形变。其中，膨胀系数较高的称为主动层；膨胀系数较底的称为被动层。 主动层-锰镍铜合金、镍 铬铁合金、镍锰铁合金 被动层镍铁合金，镍 含量为34～50% 弯曲路径 熔点较低 熔点较高 焊接接头为零件与主动层面（熔点低的一面）: 采用规范只要达到熔点较低一面便能焊接牢固 故可采用平电极直接点焊 焊接接头为零件与被动层面（熔点高的一面）: 若采用直接点焊的方式势必会造成主动层面先 融化而被动层面焊不上的问题，故可采用钎焊 或用小的电极进行凸焊（产生火花） 焊接接头为被夹在中间，三片一起焊接: 采用规范需考虑双金两边同时融化产生焊核， 故两边的热量应不一样，这时就需要选择不一 样发热电极进行焊接。 2 双金类焊接材料 2 双金类焊接材料 双金属元件的热处理： 回火 2 双金类焊接材料 3 动静触头/连接板 软连接/线圈类焊接材料 3 线圈类焊接材料：线圈作为断路器内部瞬动结构的有部分，通过磁场实现对铁芯的吸合 基本采用纯铜材料，小线圈需在外围镀一层绝缘皮以使不同匝之间进 行绝缘，大线圈则不需处理可直接使用。 触板类焊接材料：触板一般与动静触点焊接在一起，作为断路器分断结构的连接件，一 般也采用纯铜材料，焊接完成后表面进行电镀。 软连接类焊接材料：软连接一般用于连接断路器内部需要运动的部分，通过多股极细的 铜丝编织在一起组成铜绳，然后进行焊接裁剪等 连接板类焊接材料：连接板一般采用铜合金材料（黄铜 紫铜 铍青铜等），表面电镀。 动静触头/连接板 软连接/线圈类焊接材料 4 磁轭/弧角类焊接材料 1.引弧角