不同大小按键的设计规范.pdfVIP

为避免因设计不统一而导致不必要的问题和错误，为避免因设计不统一而导致不必要的问题和错误，特对按特对按 为避免因设计不统一而导致不必要的问题和错误为避免因设计不统一而导致不必要的问题和错误，，特对按特对按 键设计做如下统一规定：键设计做如下统一规定： 键设计做如下统一规定键设计做如下统一规定：： 一．一．按键总高度低于按键总高度低于2.5mm 的按键的按键（一般为翻盖机）设计如下： 1. 一一．．按键总高度低于按键总高度低于 的按键的按键 按键顶面要求高于按键周围的c 件平面0.10mm; 2.按键 key 形和 c 件的按键孔单边间隙为 0.13mm,key 形做负公差 +0/-0.10mm, 按键孔做正公差+0.10 /-0mm; 3.按键键帽唇边厚设计为0.40mm,宽度设计为0.45mm; 4. 按键键帽唇边正面和 c 件高度方向（Z 轴）的间隙设计为 0.10mm, 按键键帽唇边侧面和c 件水平方向（XY 平面）的让位间隙 设计为0.20mm ； 5.对于低 key 按键，要求键帽设计为实心键，其底面设计为平面， 底硅胶要求其顶面设计为平面， 利于做印白印黑的遮光工艺； 6.底硅胶的设计依照PCB 板进行，要求LED 灯、电容和各种元器件 的顶面与底硅胶背面至少有0.30mm 的活动空间，导航键处的底硅胶背面至少有0.40mm 的活动空间，一 般挖空底硅胶背面进行让位，硅胶小区域最薄可做到 0.10mm-0.15mm; 7.底硅胶导电基长设计至少为0.30mm,直径设计为2.00mm，其端面 和metaldome 的顶面接触； 8. 依据键帽的形状和导电基的位置设计相关平衡点，要求直径为 1.00mm,高度比导电基端面沿Z 轴正方向高0.10mm ； 9.按键键帽和底硅胶之间留0.05mm 的胶水空间。 10.要求按键中软的硅胶片和 C 件的各配合骨位单边配合间隙为 0.10mm，硬的键帽和各配合骨位单边配合间隙至少为0.20mm; 以上设计可参照B52-D 的按键结构设计。 二．按键总高度高于2.5mm 的按键 （一般为直板机）设计如下： 1. 按键顶面要求高于按键周围的c 件平面0.80mm; 2.按键 key 形和 c 件的按键孔单边间隙为 0.15mm ,key 形做负公差 +0/-0.10mm, 按键孔做正公差+0.10 /-0mm; 3.按键键帽唇边厚设计为0.50mm,宽度设计为0.45mm; 4. 按键键帽唇边正面和 c 件高度方向（Z 轴）的间隙设计为 0.10mm, 按键键帽唇边侧面和c 件水平方向（XY 平面）的让位间隙 设计为0.20mm ； 5.对于高 key 按键，要求键帽设计为空心键，顶面配合间隙设计为 0.02mm,侧面配合间隙设计为 0.05mm, 中间加遮光片达到遮光效果； 6.空心键设计按压折弯处到背面的支撑位之间的横向弹性壁宽度距 离至少为0.80mm，厚度为0.25mm,要求尽量保证每个按键周围都有 一圈支撑位，支撑位和 metaldome 的薄膜面距离为0.10mm, 如果因 0.80mm 的避位导致支撑位不完整，可适当增加直径1.00mm 的平横 点，高度比导电基端面沿Z 轴正方向高0.10mm，同时若采用0.10mm 厚的遮光片遮光，要求按键唇边背面到硅胶正面之间有0.60mm 厚的 凸台，采用钢片设计或PC 板设计等设计时依此类推，要求按键唇边 外侧面到硅胶凸台外侧面的距离至少为0.50mm, 以利于遮光; 7.硅胶的设计依照PCB 板进行，要求LED 灯、电容和各种元器件的顶 面与底硅胶背面至少有0.30mm 的活动空间，导航键处的底硅胶背面 至少有0.40mm 的活动空间，一般挖空底硅胶背面进行让位，硅胶小 区域最薄可做到0.10mm-0.15mm; 8.硅胶导电基长设计至少为0.30mm,直径设计为2.00mm，底硅胶导 电基长大于0.50mm 的由底面开始 做单边15 度的锥度，以增强导电基的强度，其端面和metaldome 的 顶面接触； 9. 要求按键中软的硅胶片和 C 件的各