X-Ray检测的原理及应用.pdfVIP

X—RRY检测的原理与应用 上海贝尔有限公司李瑜 随着电子技术的飞速发展，SMT技术已越来越普及，芯 片的体积也越来越小，且芯片的引脚越来越多，特别是近年 Gri 来出现的BGA(Ball d^ffaY)芯片等，由于BGA芯片的引 脚不是按常规设计分布在四周，而是分布在芯片的底面．无 疑通过传统的人工视觉检验是根本不能判断焊点的好坏，必 须通过IcT甚至功能测试．但一般情况下如存在批量错误， 就不能及时被发现调整．且人工视觉检验是最不精确和重复 性最差的技术，因此X-RaY检验技术被越来越广泛地应用于 SMT回流焊后的质量检验。它不仅可以对焊点进行定性定量分 析，而且可及时发现故障，进行调整． 一．X-RaY机器工作原理： 当板子沿导轨进入机器内部后，位于板子上方有一X-Ray 发射管，其发射的x射线穿过板子被 置于下方的探测器(一般为摄像机) 所接受，由于焊点中含有可以大量吸 收x射线的铅，因此与穿过玻璃纤维 铜、硅等其它材料的x射线相比，照 射在焊点上的x射线被大量吸收，而 呈黑点产生良好的图像，使得对焊点 的分析变得相当简单直观(见图一)．