钢网制作要求.docVIP

WG566D钢 网 制 作 要 求 (PCB)型号 按邮件指定的钢网命名 资料 GERBER文件 注意每个文件都要看到，看有无连板图. 加工类型 激光+电抛光， 开口要求 Chip类 通用要求，按附件要求 其他类 通用要求，按附件要求 测试点 一般不开， 插件通孔 一般不开 IC散热焊盘 一般开口，按附件要求 焊盘过板孔 一般需要避孔 开口尺寸 以印刷面为准 MARK点 需要，非印刷面半刻 钢片厚度 0.4PITCH IC 及 0402元件用0.12MM；0.5PITCH IC用0.13MM，其他用0.15MM 拼版 GERBER文件和要求，决定是否需要拼版 连板 以实际拼版图为准 外框尺寸 中：550MM*650MM 小：370MM*470MM 型材规格 中：30MM*40MM 小：20MM*30MM 钻孔 无 颜色 印刷格式 PCB外型居中 刻字要求 钢片刻字须刻在长边左下角处 已制作厂商自定，但外框上必须贴有我司机型名，且此贴纸不易撕掉 开孔要求填写项 我司如有更改部分元件开孔要求，请及时加入规范里面。 编制： 确认: 主题 钢网制作规范 适用范围 锡浆网制作开口规范 有效期 长期 分发部门 工程部 一、通用规则： 1、模板开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽深比≥1.66，当开口长度远大于其宽度（如IC时），则需考虑其宽深比和面积比。(Aspect Radio(宽深比)；开孔宽度（W）/模板厚度（T）Area Radio（面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积) 2、单个PAD不能大于3X4MM，超过的应用0.4~~0.5MM的线分割，分成的PAD≤2X2MM； 3、两个相邻元件的边缘距离≥0.25MM,如小于0.25MM时须做分割处理； 4、4、测试点,单独焊盘等,无特殊说明则不开口。 注: 一:如制作钢网时同时提供GERBER与PCB板,制作时连板尺寸需以PCB板为准,采点制作. 二:钢网制作,有多种资料(GERBER.PCB板).即使工单上未勾选以” ■多种资料并存时以 为准“.都以PCB板为准,按第一点要求制作. 二、开口方式 序号 零件 钢网开口尺寸 说明 1 0201 1:1开 2 0402 1:1.1开 内距保持S=0.35MM， 3 0603 1/3防锡珠梯形 保持内距0.65MM（内扩外移） 4 0805及以上 1/3防锡珠椭圆形 0805保持内距0.95MM（内扩外移），0805以上内距按原始尺寸 5 圆柱形二极管 一般1:1开，当内距大时需要 每边内扩0.25mm 6 Sot23 1:1.2开 7 晶振 1:1开 8 排阻、 IC 排阻宽按公司工艺，长外加0.15MM 0.5PITCH宽开0.22MM，引脚长外加0.2MM. 0.4PITCH宽开0.175MM引脚长内切0.15MM外加0.2MM 其他按公司工艺 9 BGA 0.5Pitch开直径0.29的方孔倒圆角； 0.65Pitch开直径0.35的方孔倒圆角； 0.80Pitch开直径0.45的方孔倒圆角。 1.0Pitch开直径0.55的方孔倒圆角。 1.27Pitch开直径0.65的方孔倒圆角。 10 贴片大功率电感 10mm×10mm及以上尺寸 外三边各加0.5mm，居中架十字桥架桥宽度：1mm 加防锡珠处理0.3MM 如遇焊盘中间有通孔十字桥要以通孔为中心。 11 贴片大功率电感 6mm×6mm及以上尺寸 外三边各加0.4mm，居中架一条横的0.8mm的桥 加防锡珠处理0.3MM 12 贴片大功率电感 5mm×3.5mm及以下尺寸 外三边各加0.3mm，加防锡珠处理内切0.3MM倒角，居中架一条横的0.5mm的桥 13 0.40Pitch QFP IC Pitch=0.40mm IC，钢网开口： 宽W=0.18,引脚内切0.1MM 长度外加D2=0.15MM 14 TF卡座 引脚外扩0.25MM 其他4个固定脚外三边外扩0.5MM 15 HDMI 引脚宽按IC要求，长内切0.15MM，外加0.2MM。4固定脚整体放大10%中间架0.4mm的桥。 16 卡座 4固定脚外3边各加大0.4mm 引脚长外加0.40mm，密脚处黄色框处宽开0.40mm。黄线标识处向上加0.15mm，紫线标识处向下加0.15mm，其余4只脚宽开0.65mm。 12 客户有特殊要求时，请严格按照客户之要求制作。 修 改 说 明 时间 修改内容 更改人