回流焊接缺陷及解决措施论文.doc

南京信息职业技术学院 毕业设计论文 作者 陈硕 学号 21221P13 系部 机电学院 专业 电子组装技术与设备（SMT） 题目 回流焊接缺陷及解决措施 指导教师 郝秀云 安博 评阅教师 完成时间： 2015年 04月 30日 毕业设计(论文)中文摘要 (题目)：回流焊接缺陷及解决措施 摘要：在电子产品生产中,1 引言 1 2 回流焊基本工艺 1 2.1回流焊工艺的定义及特点 1 2.2回流焊工艺要求 2 2.3回流焊工艺流程 3 3 回流焊接缺陷及解决措施 4 3.1影响回流焊接质量因素 4 3.2常见的焊接缺陷及预防政策 5 结论 11 致谢 12 参考文献 12 图4左为冷焊 右为虚焊 3.2.4偏位 定义：元器件没有准确的安装在PCB指定的焊盘上。常见有元器件的引脚偏位，严重的会导致飞件（原焊盘上没有元器件）。如图5所示，原因有： ①在进入贴片机前，传送带轨道震动导致PCB基板偏位，打件是就会偏位； ②贴片机的打件速度过快导致元器件偏离指定位置； ③焊膏与元器件接触较多的一部分得到更多的热量，从而先熔化。 ④元器件两端与焊膏的粘度不同 解决措施：检查传送带入口和出口是否衔接确保PCB基板能正常通过，让技术人员对贴片机调试，调整好贴片元器件的贴片精度，调整贴装程序的XY坐标和角度。设置好参数直到能正常生产为止，保存资料，为下一次生产准备。 图5偏位 3.2.5焊点桥接或短路 定义:元器件端头之间、相邻的焊点之间以及焊点与邻近的导线等形成不正常的连接（桥接不一定是短路，但短路一定是桥接）。如图6所示，原因有： ① 模板的厚度与开口尺寸不恰当、模板与印制板之间不平行或有间隙导致锡膏量过多； 图6焊点桥接或短路 ② 印刷质量不好，锡膏相连； ③ 贴片位置偏移，手动拨正后锡膏图形粘连； 解决措施：减小模板厚度、缩小开口或改变开口形状，让技术人员调节印制板表面的距离，使接触并平行。提高贴片精度、清洗模板次数。 3.2.6焊锡球 定义：又叫焊料球、焊锡珠。焊接时焊料离开规定的位置，分布在在焊点附近的微小珠状焊料，影响组装板的可靠性。如图7所示，原因有： ① 锡膏合金粉含氧量过高、黏度过低、性能变差，或是锡膏使用不当； ② 贴片压力过大，锡膏被挤出； ③ 元器件引脚、PCB基板的焊盘被氧化或污染； 回流炉的温度过低，导致助焊剂没有有效的发挥作用导致锡膏融化不完全； ⑤ 贴装的压力过大，模板的厚度与开口尺寸不相符； ⑥ 焊膏中存在杂质，助焊剂使用量大； ⑦ 车间温度控制不当或是PCB基板拿出前含有过多的水分，PCB基板没有经过良好的阻焊膜处理； 解决措施：控制锡膏的质量、严格来料检查、按规定要求执行。调整回流温度曲线，严格控制回流区的升温速率。根据不同的产品选用适当模板材料和模板制作工艺。设置贴片机参数，设定适当的贴片高度。 图7焊锡球 3.2.7气孔 定义：焊接时，焊膏融化时吸收了过多的气体，如H2。或是回流炉内金属反应产生的气体，如CO。在冷却区域来不及排除就会形成表面或是内部的孔穴。如图8所示，原因有： ① 使用回收劣质锡膏、工艺环境差、锡膏内混入杂质、锡膏吸收水蒸气； ② 回流焊炉的升温速率过快，或是温度过高导致锡膏融化不完全进入冷却区产生气泡、针孔； ③ 焊接处不洁净，如锈、油泥、焊接的残留物等； ④ 回流焊炉没有定期的保养，回流焊炉内的金属部件生锈； 回流焊炉内的气体杂质没有进行处理； 温度过高PCB基板容易氧化； 解决措施：控制锡膏的质量、密封保存锡膏，制定锡膏使用条例。让技术人员控制回流炉的升温曲线。向回流焊炉充入气体保护，如N2。定期的对回流焊炉进行保养与维修，保证设备能正常工作。 图8气孔 3.2.8元器件裂纹、磨损、镀层剥落 定义：元器件表面或端头有不同程度的裂纹、磨损现象，或是元器件端头的电极镀层剥落。如图9所示，原因有： 图9左为裂纹、磨损右为镀层