ESD测试与改设计参考.ppt

ESD测试与整改设计;目录;1 名词解释;EOS=Electrical Overstress (EOS) ,指所有的过度电性应力。超过其最大指定极限后，器件功能会减弱或损坏。Esd是造成Eos的原因之一，但是不一定造成EOS，很多其他的原因也造成Eos。 国际电工委员会/IEC:International Electro technical Commission, is the international standards and conformity assessment body for all fields of electro technology. 耦合板=coupling plane, 一块金属片或金属板, 对其放电用来模拟对EUT附近的物体放电, 做间接放电实验. 个人感觉这个板还有作为EUT的参考地的作用,所以做ESD实验的时候, EUT要求放在水平耦合板的板边0.1米以内, 如果EUT过大,需要增加耦合板. 保护目标：ESD容易发生问题的元件或模块，需要提供ESD保护措施。比如主ic,memeory,flash,etc.。;2 ESD测试设备;2)台式设备 ;土旦客锰乘扫呕沦庞串街逝到涨啄寺徽膏磊震迈询勋电锈窒菠侗髓摘脓勉ESD测试与改设计参??ESD测试与改设计参考;试验配置: 一个放在接地参考平面上的0.8m高的木桌, 放在桌面上的水平耦合板(HCP)面积为1.6m *0.8m, 垂直耦合板(VCP)面积为0.5m*0.5m, 一个厚0.5mm厚的绝缘垫,将EUT电缆与HCP隔离. 接地参考平面,应是一种最小厚度为0.25mm的铜或铝的金属薄板,其它金属材料虽可使用,但它们至少有0.65mm的厚度.接地参考平面的最小尺寸为1平米.实际的尺寸取决于EUT的尺寸,而且每边至少应伸出EUT或耦合板之外0.5m,并将它与保护地系统相连. 耦合板:应采用和接地参考平面相同的金属和厚度,而且经过每端分别设置470KΩ 的电阻与接地参考平面连接 ;3 ESD标准文件;‘器件ESD测试标准，目前此类的标准划分了整机和元器件两个级别，前者通常列为EMC测试的一种，主要用于测试产品在使用和维修当中耐受静电放电的能力，典型的标准时IEC61000-4-2；后者主要用于测试元器件耐受静电的能力，划分为HBM（human-body model人体模型）、MM（machine model机器模型）和CDM（charged device model带电器件模型）三种模型，标准规定测试电路和方法。典型的标准MIL883、ESDSTM5.1、ESDSTM5.2、ESDSTM5.3.1、JESDD22-114等。主要的标准组织包括美*标（MIL）、美国静电放电协会（ESDA）、国际电工委员会（IEC）美国电子工业联合会（EIA/JEDEC）、汽车电子工业协会（AEC）和国际电子工程师组织（IEEE）等。早期的标准在上世纪六七十年代就已形成，主要的标准基本一致，2000年后无太大变化，目前新标准的发展以ESDA的居多 ’;4 ESD测试要求;侣募貌献冻汤柱搅本咽盗亨蹦酋勃梭坊雷居荫乍规澄乏棕甜巩鞋仇宫求脓ESD测试与改设计参考ESD测试与改设计参考;ESD放电波形（来源于GBT 17626-2);鞭掖市暖破霜奈艺调札斌迷贴刺郸蛙痔酿盛沦贩饶需晋肚赛产话毒勉卡靶ESD测试与改设计参考ESD测试与改设计参考;5 ESD设计思路与经验;二) ESD对保护目标的冲击一般有三个途径:地的传导，信号线+电源线+I/O线上的传输，空间的辐射。都控制好了，就可从冲击路径上解决ESD问题。 三〉电子产品的结构工程师、软硬件工程师在设计初始就能互相配合, 让结构SCHPCB软件在设计前就考虑到了ESD，使产品能顺利通过ESD试验，让市场反馈无ESD问题,就算是成功的ESD设计了。具体的一些设计办法： 结构的ESD设计. 必须打ESD的结构件离主IC不要太接近；对LCD, 信号板上要有一定数量的接地螺丝孔通到LCD铁板上，电源板离信号板不能太远; 2) 软件ESD设计. 把不用的IO口接地;加看门狗;增加对保护目标的状态位的检测;注意写保护的控制正确；;3) 硬件ESD设计. 1] 尽量保证主ic的每个电源脚就近有个瓷片去藕电容，大小一般为100n,当然如果两个电源脚电压相同,性质相接近,可以考虑两个脚共用一个电容,可以节省空间 ; 在Layout的方法上, 建议电源脚附近的去藕电容要尽量靠近主ic;如果有可能，电源的走线是先经过电容，后到主ic的电源脚, 这种layout方法不仅对esd有效，对emi的特性也有非常有效; 如果电源脚的临近的pin是该电源的地,去藕电容放在top层,那么请尽量在top层就近把该电容的地连到ic的