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半導体封止材市場の動向と展望. （1）パッケージ封止用エポキシ モールディングコンパウンド（EMC） 半導体封止材市場の動向と展望. 2008/12/19 （1）パッケージ封止用エポキシ モールディングコンパウンド（EMC） 第1章：半導体封止材市場の動向と展望 HYPERLINK http://panasonic-denko.co.jp/corp/tech/report/564j/pdfs/564_02.pdf \t _blank 半導体用封止材料 （１）パッケージ封止用エポキシモールディングコンパウンド（EMC）　　成長率の鈍化傾向が鮮明に、2008年度も需要拡大の兆しは見られず　　（表）半導体パッケージ封止材（EMC）市場規模推移　　（表）EMCメーカーシェア推移　　ディスクリートなど汎用パッケージでもグリーン化の波　　（表）EMC販売量に占める環境対応グレードの比率　　（表）環境対応型EMCメーカーシェア推移　　パッケージの多様化で樹脂の供給形態にも変化　　タブレットに替わり、顆粒、シート、液状の封止材の採用が進む（２）液状封止材料（アンダーフィル）　　（表）アンダーフィル材市場規模推移　　（表）アンダーフィル材メーカー別出荷量推移（一次実装用）　　（表）二次実装（セカンダリー）用アンダーフィル材メーカー別出荷量推移　　一次実装用では先塗布工法に関する開発が加速　　工法の多様化でフィルム分野からもアンダーフィルの代替候補が現れる　　二次実装用は新たなアプリケーションを探すことが重要 日立化成工業株式会社　　半導体パッケージ分野で多様化するニーズに応じた製品ラインナップを揃える　　ディスクリート向けEMCのグリーン化ニーズに期待　　全生産拠点で環境対応品を生産中 住友ベークライト株式会社　　半導体関連材料に関する総合力であらゆる方向からニーズをつかむ　　EMC 車載用途で高耐熱グレードの開発が加速　　高熱伝導グレードも市場拡大の可能性を持つ　　EMCの環境対応グレードではローエンドなどボリュームゾーンでの採用も増加　　アンダーフィル材では基板とのセット提案でLow-kと鉛フリー対応の両立を実現　　新たなプロセスに応じた製品もラインナップ 日東電工株式会社　　新たな研削プロセス、新たな封止プロセスに対応　　多種多様なニーズに沿った製品開発に注力　　半導体封止用エポキシ樹脂「MPシリーズ」は　　環境対応グレードのBGA?CSP向け「GEシリーズ」が伸長 信越化学工業株式会社　　材料メーカーとしての総合力を活かした　　グループ全体での総合的な事業展開を推進　　EMC 得意とする最先端?ハイエンド分野で全体のボリュームを維持　　環境対応グレード 応力レベルと高熱伝導に注目　　液状封止材は最先端分野で強み、Low-k対応でポジション確立を目指す　　Bステージ材はダイアタッチ材料として量産段階に入る 松下電工株式会社　　販売実績を牽引する環境対応グレードEMC　　ディスクリート向けでも需要が立ち上がる　　環境対応グレード「ECOM E」はディスクリート向けが急速に伸長　　一次実装用アンダーフィル材が2008年に実績化、1t/月の販売量を見込む 京セラケミカル株式会社　　樹脂設計まで遡った技術の蓄積であらゆるパッケージ形態に対応　　EMCではクレゾールノボラック型難燃剤フリーグレードを武器に販売量を伸ばす ナミックス株式会社　　独自技術からスピンアウトした製品群が続々と上市される　　研究開発にも積極的に投資　　これまでのR＆D拠点の2倍規模の新研究所、2008年10月を目指して新設　　COF用を中心にアンダーフィル材が好調　　熱硬化型導電ペースト「ユニメック」が半導体関連製品事業の安定化を支える ヘンケルジャパン株式会社　　グループ企業内でEMCの生産から販売までの効率化　　NSCを買収し接着剤事業もさらなる強化を図る　　EMCの生産拠点を中国に集中させ効率化を図る　　二次実装用アンダーフィルでは統合によりトップのポジションを強固に　　一次実装用アンダーフィルではCOF、COG用で先入れ（NCP）のニーズが高まる　　国内は車載、中国はディスクリート、ワールドワイドにPoPパッケージ向けなど　　ターゲットを明確にし、EMCグリーン材の拡販を図る 株式会社スリーボンド　　積極的に新製品を上市、市場ニーズに伴い事業の進化?変化を図る　　二次実装用アンダーフィル材 新たなメーカーの採用が増え、2桁成長　　一部で海外生産も始まる　　NCPが3次元実装のチップモールドの拡大とともに販売量を増やす ナガセケムテックス株式会社　　N