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元件封装简介 　　零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。 编辑本段 元件符号和封装属性 　　元件名称 元件符号 封装属性 　　电阻 RES1-RES4 AXIAL系列 从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0，后缀数字代表两焊盘的间距， 　　单位为Kmil. 　　无极性电容 CAP RAD-0.1到RAD-0.4 　　有极性电容 ELECTRO RB.2/.4到RB.5/1.0 　　瓷片电容 RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 　　电解电容： RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般100uF 　　用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,470uF用RB.3/.6 　　电位器原 POT1和POT2 VR-1到VR-5. 　　普通二极管 DIODE DIODE0.4和DIODE 0.7 　　肖特基二极管 DIODE SCHOTTKY DIODE0.4和DIODE 0.7 　　隧道二极管 DUIDE TUNNEL DIODE0.4和DIODE 0.7 　　变容二极管 DIODE VARCTOR DIODE0.4和DIODE 0.7 　　稳压二极管 ZENER1~3 DIODE0.4和DIODE 0.7 　　发光二极管 RB.1/.2 　　三极管 NPN,NPN1,PNP，PNP1 TO18、TO-92A（普通三极管）TO-220（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管） 　　N沟道结型场效应管 JFET N TO18 　　P沟道结型场效应管 JFET P TO18 　　N沟道增强型管 MOSFET N TO18 　　P沟道增强型管 MOSFET P TO18 　　整流桥 BRIDGE1和BRIDGE2 D系列，如D-44，D-37，D-46等。 　　单排多针插座 CON CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。 　　.双列直插元件 根据功能的不同而不同 DIP系列。 　　串并口类原理图 DB DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列 　　电源稳压块78系列 7805，7812 TO-126和TO-126 　　电源稳压块79系列 7905，7912 TO-126和TO-126 　　集成块： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚 编辑本段 总述 　　关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容 RAD0.1-RAD0.4有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7.