硬件开发流程与注意事项.pdfVIP

电子产品开发流程 1.功能描述 2.功能框图 3.方案确定 4.原理图 5.PCB 设计 6.元器件清单 7.软件设计 8.贴装工艺标准 9.检验文件 10.验收 硬 件 开 发 1.元器件的选型 2.PCB 工艺、制作 3.文件转换注意事项 4.特种文件的选型及定制 5.硬件检测方法 软 件 开 发 1.软件功能框图 2.CPU 的选定 3.程序编制 4.程序调试 5.程序检测 开发过程注意事项 1.方案定型 2.硬件开发过程中节省 的办法 3.产品抗干扰技术 开 发 实 例 1.噪音检测仪开发 2.高频加热开发 电子产品开发流程 产品开发、设计、制作是一件繁杂的技术性很强的工作，应遵循一定的开发规律，按一定的步骤、 流程去进行，相互链接各个环节的工作，才能取得良好的结果。 1.功能描述 当确定要开发某一个产品时，首先要知道该产品的全部功能，这部分工作应由提出开发要求的 客户来做，由客户形成书面的《电子产品开发目标书》，这个文本将含有产品的全部要求，并作为 产品研发全过程的指导性文件，最终产品的《验收标准》。 《电子产品开发目标书》应包含以下部分的内容： a.产品的应用场所及全部功能：应用场所是非常重要的，应用场所环境的不同直接影响到产品的 适用等级，有民用级、工业用级及军品用级等，不同等级所采用的方案、元器件的选择都有差别， 将直接影响到成本及应用。 产品的功能描述应尽量做到细致，不可错漏某些细小的地方，以免影响到开发的方案最终定稿。 一般说来客户对产品的功能描述有一定的片面性，这就要求要有开发经验的工程师与客户进行良好 的沟通，按产品功能分块来确定，并在沟通中形成较为详尽的客户要求，形成全面的开发思路基本 确定开发所用电路及主体的元器件。 b.产品的形观形状、尺寸：电子产品功能的实现方案不是唯一的，开发过程中应确定开发要求是 高可靠性方案还是低成本方案，高可靠性方案成本较高但可靠性非常好，主要用于工业设备、医疗 设备及军品；而低成本方案主要用于民用一般设备，可靠性、稳定性均可降低要求。 产品的形观、尺寸确定后，即可以确定产品的大致方案，如果要求尺寸小，则可能采用ＳＭＴ 元器件，ＰＣＢ的工艺要求会显著提高，从而使得产品的成本大幅度上升。 c.产品的外部模具、连线 电子产品的外部模具在总成本中约占５％——２０％，它对产品的美观、耐用产生深远的影响， 作为电子产品功能实现的核心部分应与模具有良好的结构，这个工作一定由结构工程师与美术工程 师配合解决。模具及出线应尽量从使用者角度、方便的角度、安全的角度出发予以解决。 d.产品开发周期：应确定开发时间周期。时间周期应有一个总的开发周期，作为客户配合还应有 细分的时间周期表，对开发周期的各个时间断有一个细分的时间表，以便于开发过程中的