建设项目环境影响报告表 - 华进半导体.PDF

建设项目环境影响报告表 （附工程分析、污染防治专项分析） 项目名称：华进半导体封装先导技术研发中心有限公 司半导体封装研发项目 建设单位（盖章）：华进半导体封装先导技术研发中心 有限公司 编制日期： 2015年6月30日 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 《建设项目环境影响报告表》编制说明 《建设项目环境影响报告表》由具有从事环境影响评价工作资质的单位编 制。 1．项目名称——指项目立项批复时的名称，应不超过30个字（两个英文字 段作一个汉字）。 2．建设地点——指项目所在地详细地址，公路、铁路应填写起止地点。 3．行业类别——按国标填写。 4．总投资——指项目投资总额。 5．主要环境保护目标 —— 指项目区周围一定范围内集中居民住宅区、学 校、医院、保护文物、风景名胜区、水源地和生态敏感点等，应尽可能给出保护 目标、性质、规模和距厂界距离等。 6．结论与建议 —— 给出本项目清洁生产、达标排放和总量控制的分析结 论，确定污染防治措施的有效性，说明本项目对环境造成的影响，给出建设项目 环境可行性的明确结论。同时提出减少环境影响的其它建议。 7．预审意见——由行业主管部门填写答复意见，无主管部门项目，可不填。 8．审批意见——由负责审批该项目的环境保护行政主管部门批复。 建设项目基本情况 项目名称 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司半导体封装研发项目 建设单位 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 法人代表 叶甜春 联系人 杨登峰 通讯地址 无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋 联系电话 传真 - 邮政编码 214135 建设地点 无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋 立项审批 无锡市人民政府新区管理委员会 批准文号 3202170715002 部门 经济发展局 行业类别 光电子器件及其他电 建设性质 改扩建 及代码 子器件制造[C3969] 占地面积 9602.5（全厂建筑面积，本次不 绿化面积 （平方 依托园区内现有绿化 新增） （平方米） 米） 总投资 其中：环保 环保投资占 36915.39 25 0.07% （万元） 投资（万元） 总投资比例 评价经费 预期投产 - 2015年10月 （万元）